01
失效分析导论
定义、目的与意义，工业界地位，工程师职业发展路径
入门职业
02
材料科学基础回顾
晶体结构、相图、扩散、位错与塑性变形
理论基础
03
力学性能与断裂机制
拉伸、冲击、疲劳、蠕变、应力腐蚀开裂 · 断口特征
力学断裂
04
断口学基础
宏观/微观断口，韧性/脆性/疲劳断口识别
断口识别
05
失效分析流程
FMEA、8D、5Why，现场调查到出具报告
流程标准
06
信息收集与现场调查
背景收集、现场拍照、证据保全、样品标记与运输
现场取证
07
无损检测技术
目视、渗透、磁粉、超声波、射线检测原理与应用
NDT检测
08
光学显微镜分析
金相制样、组织观察、夹杂物与异常判断
金相显微
09
扫描电子显微镜 (SEM)
SEM原理、二次电子/背散射、能谱分析(EDS)基础
SEMEDS
10
透射电镜 (TEM) 与电子衍射
TEM制样、选区衍射、高分辨成像应用
TEM衍射
11
XRD 与残余应力分析
XRD原理、物相鉴定、残余应力测量方法
XRD应力
12
化学成分分析
OES、ICP、碳硫分析、气体分析 · 成分异常失效
成分光谱
13
断口清洗与保存
不同材料断口清洗方法，保存与复现技术
清洗保存
14
韧性断裂分析
微孔聚集、韧窝形貌与韧性关系，实际案例
韧性韧窝
15
脆性断裂分析
解理、沿晶断裂，低温脆性、回火脆性、氢脆区分
脆性解理
16
疲劳断裂分析
高/低周疲劳，疲劳源、扩展区、瞬断区，定量反推
疲劳断口
17
腐蚀失效分析
均匀腐蚀、点蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀、腐蚀疲劳
腐蚀SCC
18
高温失效分析
蠕变断裂、高温氧化、热疲劳，高温合金失效
高温蠕变
19
磨损与接触失效
粘着/磨粒/疲劳/微动磨损，轴承齿轮失效
磨损接触
20
焊接失效分析
气孔、裂纹、未熔合，热影响区脆化，焊接应力腐蚀
焊接缺陷
21
电子封装与PCB失效
焊点疲劳、金线键合、CAF、电迁移
封装PCB
22
高分子材料失效分析
塑料老化、应力开裂、环境应力开裂，橡胶失效
高分子老化
23
复合材料失效分析
层间分离、纤维断裂、基体开裂、界面失效
复合材料界面
24
涂层与表面处理失效
涂层剥落、起泡、耐蚀性不足，镀层失效
涂层表面
25
有限元模拟在失效分析
应力/热分析，Abaqus/Ansys基础，失效复现
FEA模拟
26
失效分析报告撰写
报告结构、数据呈现、结论建议，法律效力
报告规范
27
统计学方法
Weibull分布、可靠性分析、失效数据统计处理
统计Weibull
28
行业标准与规范
ASTM、ISO、GB/T，实验室认证(CNAS)
标准认证
29
综合案例 (一)
轴类断裂、压力容器爆炸、管道泄漏经典复盘
案例实战
30
综合案例 (二) · 进阶之路
电子元器件、汽车零部件、航空航天构件失效
高手进阶