第01章
失效分析概述
什么是失效分析 · 价值与意义 · 工程师职责与素养
基础认知
第02章
失效模式与机理
开路/短路/漏电/漂移 · 电迁移·热载流子·TDDB·应力迁移
机理核心
第03章
失效分析流程
通用FA Flow · 标准化步骤 · 决策门控机制
流程SOP
第04章
非破坏性分析技术 (一)
外观检查 · 2D/3D X-ray · SAM/C-SAM
无损影像
第05章
非破坏性分析技术 (二)
光学显微镜OM · SEM基础 · EDS基础
显微成分
第06章
破坏性分析技术 (一)
化学开封Decap · 机械研磨Cross-section · FIB切割
制样破坏
第07章
破坏性分析技术 (二)
热成像 · EMMI · OBIRCH
定位热点
第08章
电性测试技术
I-V曲线 · 漏电流 · 良率分析 · 探针台操作
电测探针
第09章
报告撰写基础 (一)
报告目的与读者 · 结构框架 · 技术写作黄金法则
写作结构
第10章
报告撰写基础 (二)
数据呈现技巧 · 描述失效现象 · 描述分析步骤
图表描述
第11章
报告撰写基础 (三)
结论与建议 · 根本原因表述 · CAPA关联
根因闭环
第12章
报告呈现技巧 (一)
PPT/文档排版 · 字体颜色 · 信息层级与视觉引导
设计视觉
第13章
报告呈现技巧 (二)
用图表说话 · 失效照片标注 · 流程图/逻辑图
图示标注
第14章
报告呈现技巧 (三)
口头汇报技巧 · 应对质疑 · 从报告到决策
汇报沟通
第15章
案例实战 (一)
芯片漏电失效 · 从现象到根因完整报告
实战芯片
第16章
案例实战 (二)
PCB板级开路 · 定位·切片·报告呈现
PCB板级
第17章
案例实战 (三)
封装分层失效 · SAM/X-ray/切片整合
封装分层
第18章
案例实战 (四)
ESD损伤 · I-V/EMMI/FIB报告闭环
ESD静电
第19章
案例实战 (五)
电迁移失效 · SEM/EDS/热仿真深度结合
电迁移仿真
第20章
报告质量审核
自检清单 · 同行评审 · 常见错误与修正
质量审核
第21章
报告模板与工具
标准模板设计 · Excel/PPT模板 · 自动化工具
模板效率
第22章
失效分析实验室管理
安全规范 · 设备维护 · 样品追踪保管
实验室管理
第23章
沟通与协作
与设计/工艺/质量团队沟通 · 跨部门FA项目
协作沟通
第24章
失效分析中的统计学
基础统计 · Weibull分布 · 抽样与置信度
统计Weibull
第25章
先进失效分析技术
纳米探针 · SCM · AFM
前沿纳米
第26章
FA在可靠性工程中的角色
可靠性测试与FA关联 · 早期/耗损失效区分
可靠性工程
第27章
报告的法律与合规
知识产权 · 保密协议 · 存档追溯
合规法律
第28章
FA工程师成长路径
技能树 · 认证培训 · 行业资源
成长职业
第29章
综合实战项目 (一)
模拟完整FA项目 · 接收样品到出具报告
综合演练
第30章
综合实战项目 (二)
复杂多失效模式 · 整合多种技术 · 高质量综合报告
高阶整合