第1章
可靠性工程导论
可靠性定义、浴盆曲线、失效率与MTBF、可靠性工程发展史
基础概念
第2章
材料失效物理基础
应力-应变曲线、断裂力学基础、疲劳失效机理、蠕变与应力松弛
力学失效
第3章
环境应力与失效模式
温度应力、湿度应力、振动应力、电化学腐蚀、综合环境效应
环境腐蚀
第4章
加速寿命试验设计
加速模型（Arrhenius、Coffin-Manson、Peck）、加速因子、样本量确定
试验统计
第5章
寿命数据分析方法
Weibull分布、正态/对数正态、极大似然估计、置信区间
分布估计
第6章
可靠性增长试验
Duane模型、AMSAA模型、增长试验规划、跟踪与评估
增长模型
第7章
退化数据分析
退化轨迹建模、伪寿命法、Wiener/Gamma过程、剩余寿命预测
退化预测
第8章
应力-强度干涉模型
干涉概率计算、安全系数、可靠性设计准则、蒙特卡洛模拟
干涉模拟
第9章
失效模式与影响分析（FMEA）
FMEA流程、RPN、严重度/频度/探测度评级、报告编写
FMEA风险
第10章
故障树分析（FTA）
故障树构建、布尔代数化简、最小割集、定量分析
FTA逻辑
第11章
可靠性框图（RBD）
串联/并联/混联、k/n(G)系统、复杂系统简化
框图系统
第12章
冗余设计技术
主动冗余、备用冗余、多数表决冗余、冗余优化策略
冗余设计
第13章
材料选择与可靠性
材料性能数据库、选材准则、环境兼容性、材料替代验证
选材数据库
第14章
表面处理与防护技术
镀层、涂层、阳极氧化、钝化处理、防护效果评估
防护表面
第15章
焊接与连接可靠性
焊点疲劳、IMC生长、电迁移、热循环测试、工艺优化
焊接互连
第16章
电子封装可靠性
封装层级、热管理、翘曲控制、底部填充、可靠性测试标准
封装热
第17章
非破坏性检测（NDT）
X射线、超声、热成像、声发射、检测灵敏度分析
NDT检测
第18章
可靠性筛选与老炼
筛选应力选择、老炼时间确定、筛选效率、剔除标准
筛选老炼
第19章
环境应力筛选（ESS）
温度循环、随机振动、综合环境、ESS方案设计
ESS环境
第20章
可靠性验证试验
定时/定数截尾、序贯试验、试验方案选择
验证截尾
第21章
可靠性分配与预计
等分配法、评分分配法、ARINC、MIL-HDBK-217
分配预计
第22章
维修性设计
MTTR、可达性、模块化设计、测试性设计
维修可达性
第23章
可用性工程
固有/可达/使用可用度、可用性分配
可用性指标
第24章
软件可靠性
软件失效机理、Goel-Okumoto/Musa模型、测试与验证
软件模型
第25章
系统可靠性评估
多源数据融合、Bayesian方法、专家判断、不确定性量化
评估Bayes
第26章
寿命周期成本分析（LCC）
成本构成、LCC模型、可靠性投资回报、权衡分析
LCC经济
第27章
可靠性数据管理
数据收集/清洗/存储、FRACAS系统、闭环纠正
数据FRACAS
第28章
可靠性标准与规范
IEC 61508、ISO 26262、MIL-STD-810、GJB 450、行业标准解读
标准规范
第29章
案例研究
航空航天、汽车电子、医疗器械、消费电子可靠性
案例行业
第30章
前沿与未来
数字孪生、AI可靠性、增材制造、量子计算可靠性挑战
前沿趋势