01
高低温冲击基础
热冲击·热循环区别·失效机理·汽车/航空/消费电子
热应力热疲劳
02
材料热力学基础
CTE·杨氏模量·热导率·低温脆性转变
热膨胀脆性
03
热应力与应变分析
公式推导·约束应力·塑性蠕变·应力-应变曲线
热应力蠕变
04
疲劳理论基础
S-N曲线·Basquin·Miner法则·Coffin-Manson
低周疲劳累积损伤
05
加速寿命试验设计
Arrhenius·Coffin-Manson·Norris-Landzberg·剖面设计
加速模型AF
06
温度循环剖面参数
温变速率·驻留时间·JEDEC/MIL-STD/IEC对比
剖面标准
07
失效模式与机理
焊点疲劳·PCB分层·芯片开裂·键合线断裂
焊点脱层
08
焊点可靠性评估
Darveaux·Anand本构·应力分布·寿命预测
焊点本构
09
PCB可靠性评估
热变形·铜箔疲劳·通孔/盲孔·Tg与CTE匹配
PCB通孔
10
芯片与封装可靠性
钝化层开裂·Underfill分层·TIM退化·基板翘曲
封装TIM
11
有限元分析基础
热-结构耦合·网格划分·边界条件·材料属性
FEA耦合
12
ANSYS Workbench实战
热冲击仿真·载荷·求解·后处理
ANSYS仿真
13
Abaqus实战
热-力耦合·子模型·焊点网格·蠕变分析
Abaqus子模型
14
失效物理模型
Paris裂纹·Weibull·Arrhenius-Coffin-Manson联合
裂纹扩展Weibull
15
寿命评估方法
解析法·数值法·HALT/HASS·数据驱动
解析数据驱动
16
Weibull分析
参数估计·概率图·置信区间·双/三参数
Weibull可靠性
17
加速试验数据分析
外推·置信度·样本量·异常值处理
外推置信度
18
HALT与HASS
高加速寿命·HASS筛选·应力极限·效率优化
HALTHASS
19
JEDEC标准详解
JESD22-A104/A105/B111/A113
JEDEC温度循环
20
MIL-STD标准详解
MIL-STD-883/810/202
MIL-STD微电子
21
IEC标准详解
IEC 60068·60749·61373
IEC环境试验
22
汽车电子可靠性
AEC-Q100/Q200·USCAR·LV124
汽车AEC
23
航空航天可靠性
NASA-STD-7009·ECSS·RTCA DO-160·热真空
航天热真空
24
消费电子可靠性
跌落+温度·电池热管理·柔性电路·可穿戴
消费电子柔性
25
数据采集与监测
热电偶·温度记录仪·应变片·实时监测
监测应变
26
失效分析技术
X-ray·C-SAM·SEM/EDX·切片·染色
分析SEM
27
寿命评估报告撰写
报告结构·数据呈现·结论·常见错误
报告呈现
28
案例研究1：汽车ECU焊点
热疲劳寿命评估·仿真到试验验证
ECU焊点
29
案例研究2：手机芯片封装
热冲击失效分析与改进
芯片封装热冲击
30
前沿技术
数字孪生·AI预测·多物理场·增材制造热管理
数字孪生AI