01
增材制造后处理概述
后处理的定义、目的与重要性，常见后处理工艺分类。
概念分类
02
支撑结构去除
支撑类型（点、线、面支撑），手动与自动去除方法，工具选择与技巧。
支撑工具
03
表面清洁与去粉
压缩空气吹扫、超声波清洗、溶剂清洗，粉末回收与安全注意事项。
清洁安全
04
热处理（应力消除）
退火、固溶时效的目的，工艺参数（温度、时间、冷却速率）对性能的影响。
热处理应力
05
热等静压（HIP）
原理、设备、工艺参数，对致密度和力学性能的提升，应用场景。
HIP致密化
06
支撑结构优化设计
基于后处理便利性的支撑设计原则，减少支撑量的策略，易去除支撑结构。
设计优化
07
表面粗糙度基础
Ra、Rz等参数定义，影响表面质量的因素（层厚、扫描策略、粉末粒径）。
粗糙度参数
08
机械抛光
手动抛光、机械抛光、电解抛光原理与设备，抛光膏/液选择，工艺参数。
抛光机械
09
化学抛光与电化学抛光
化学试剂配方、反应机理、工艺控制，优缺点对比。
化学电化学
10
喷砂与喷丸处理
喷砂介质（玻璃珠、氧化铝、钢丸），工艺参数（压力、距离、时间），应用效果。
喷砂喷丸
11
磨粒流加工（AFM）
原理、设备、磨料介质，适用于内腔与复杂流道抛光。
AFM流道
12
激光抛光
激光与材料相互作用机理，工艺参数（功率、扫描速度、光斑重叠率），优缺点。
激光抛光
13
CNC精加工
增材制造毛坯的CNC加工策略，装夹方式，刀具路径规划，余量控制。
CNC精加工
14
钻孔与攻丝
增材制造零件的螺纹加工特点，底孔尺寸选择，丝锥类型与切削参数。
钻孔攻丝
15
电火花加工（EDM）
线切割与电火花成型加工，电极设计，加工参数，适用于难加工材料。
EDM难加工
16
振动光饰与离心光饰
原理、磨料与介质选择，工艺参数，适用于大批量小零件。
光饰批量
17
着色与染色
阳极氧化、微弧氧化、化学染色原理与工艺，颜色均匀性控制。
着色氧化
18
涂层技术（PVD/CVD）
物理气相沉积与化学气相沉积原理，涂层材料（TiN、DLC等），性能提升。
PVDCVD
19
电镀与化学镀
镀层种类（镍、铬、铜），前处理工艺，镀液维护，结合力测试。
电镀化学镀
20
渗碳与渗氮
化学热处理原理，工艺参数，硬化层深度控制，适用于模具钢等。
渗碳渗氮
21
尺寸检测与质量控制
三坐标测量、白光扫描、CT检测，尺寸偏差分析与补偿。
检测质量
22
力学性能测试
拉伸、硬度、冲击、疲劳测试，取样方向与位置对结果的影响。
力学测试
23
无损检测（NDT）
X射线、超声波、渗透检测，缺陷类型（气孔、未熔合、裂纹）识别。
NDT缺陷
24
致密化处理
HIP与烧结后处理对致密度的影响，孔隙率测量方法（阿基米德法、金相法）。
致密化孔隙率
25
表面改性技术
激光冲击强化、喷丸强化、滚压强化，残余应力分布与疲劳寿命提升。
改性强化
26
清洗与去油
碱性清洗、酸性清洗、溶剂清洗、超声波清洗，清洗剂选择与环保要求。
清洗环保
27
去毛刺工艺
手工去毛刺、机械去毛刺、热能去毛刺、电化学去毛刺，适用场景对比。
去毛刺对比
28
后处理工艺链规划
典型工艺链设计（如：去支撑→去粉→热处理→抛光→检测），成本与效率优化。
工艺链规划
29
后处理对材料性能的影响
微观组织演变（晶粒长大、相变），力学性能（强度、塑性、韧性）变化。
组织性能
30
后处理工艺发展趋势
自动化、智能化、在线监测，新型后处理技术（磁场辅助、超声辅助）。
趋势智能