第01章
热应力基础
热膨胀系数 · 杨氏模量 · 泊松比 · 热应力产生机理
基础理论力学
第02章
SLM热循环特征
快速熔化凝固 · 高温度梯度 · 反复热循环 · 非平衡相变
工艺特征热循环
第03章
开裂机理
热裂纹 · 凝固裂纹 · 液化裂纹 · 时效裂纹
缺陷机理
第04章
应力场模拟
有限元方法 · 热力耦合分析 · 生死单元技术
仿真FEM
第05章
工艺参数影响
激光功率 · 扫描速度 · 扫描间距 · 层厚对热应力的影响
参数优化
第06章
扫描策略优化
岛状扫描 · 条带扫描 · 螺旋扫描 · 变向扫描
策略路径
第07章
预热与基板加热
基板预热温度选择 · 均匀加热技术 · 梯度加热
预热基板
第08章
支撑结构设计
支撑类型 · 支撑密度 · 支撑角度 · 支撑去除
支撑设计
第09章
材料选择
镍基高温合金 · 钛合金 · 铝合金 · 不锈钢的热敏感性
材料合金
第10章
粉末特性
粉末粒度 · 粉末形貌 · 粉末流动性 · 粉末氧含量
粉末原料
第11章
热处理工艺
去应力退火 · 固溶处理 · 时效处理 · 热等静压
热处理后处理
第12章
在线监测
热成像 · 红外测温 · 声发射 · 位移传感器
监测传感器
第13章
缺陷检测
X射线 · CT · 超声 · 渗透检测
检测NDT
第14章
裂纹分类
宏观裂纹 · 微观裂纹 · 层间裂纹 · 界面裂纹
分类缺陷
第15章
应力释放策略
逐层应力释放 · 中间退火 · 缓冷工艺
应力工艺
第16章
几何结构影响
薄壁结构 · 悬垂结构 · 厚大截面 · 尖角效应
几何设计
第17章
多激光协同
多激光拼接 · 热影响区控制 · 同步扫描
多激光协同
第18章
气氛控制
氩气保护 · 氧含量控制 · 气流速度 · 气氛纯度
气氛保护
第19章
基板设计
基板材料 · 基板厚度 · 基板表面处理 · 基板重复使用
基板工装
第20章
工艺窗口
能量密度 · 线能量 · 体能量 · 工艺窗口图
窗口能量
第21章
数值模拟工具
ANSYS · Abaqus · COMSOL · Simufact
软件仿真
第22章
本构模型
Johnson-Cook · Zerilli-Armstrong · 晶体塑性模型
本构塑性
第23章
相变应力
固态相变体积效应 · 马氏体相变 · 析出强化
相变应力
第24章
残余应力测量
XRD · 钻孔法 · 轮廓法 · 中子衍射
测量残余应力
第25章
开裂判据
最大主应力准则 · Tresca准则 · Mises准则 · 断裂韧性
判据强度
第26章
工艺补偿
扫描路径补偿 · 功率补偿 · 速度补偿
补偿控制
第27章
后处理
热等静压 · 表面强化 · 喷丸处理 · 激光冲击强化
后处理强化
第28章
案例1：IN718合金涡轮盘
开裂分析与控制 · 镍基高温合金涡轮盘
案例IN718
第29章
案例2：Ti6Al4V薄壁件
变形控制 · 钛合金薄壁结构
案例Ti6Al4V
第30章
案例3：AlSi10Mg复杂结构件
裂纹预防 · 铝合金复杂结构
案例AlSi10Mg