01
热应力基础
热膨胀系数(CTE)失配、杨氏模量、泊松比、热应力基本方程。
CTE本构
02
封装材料概览
基板材料(FR4、BT树脂、ABF、陶瓷)、芯片材料(硅、碳化硅)、互连材料(焊料、铜)。
FR4陶瓷SiC
03
热管理核心概念
热阻、热导率、热容、热扩散率、热边界条件。
热阻导热
04
热应力仿真工具
ANSYS Workbench、COMSOL、Abaqus 的封装模块介绍。
ANSYSCOMSOLAbaqus
05
几何建模
2D/3D封装模型简化、对称边界、关键尺寸提取。
2D/3D对称
06
材料属性定义
各向同性/正交各向异性、温度相关属性、塑性/蠕变模型。
各向异性蠕变
07
网格划分策略
六面体主导、局部加密、接触区域网格控制。
六面体局部加密
08
载荷与边界条件
回流焊温度曲线、功率循环、机械约束。
回流焊功率循环
09
求解设置
瞬态/稳态分析、非线性控制、收敛技巧。
瞬态收敛
10
结果后处理
应力/应变云图、变形图、路径提取、危险点识别。
云图路径
11
焊点可靠性
热疲劳、蠕变、裂纹萌生与扩展。
焊点疲劳
12
基板翘曲
翘曲机理、影响因素、翘曲控制方法。
翘曲控制
13
界面分层
界面应力、粘附强度、分层判据。
分层粘附
14
芯片开裂
芯片厚度、钝化层、应力集中区域。
芯片开裂
15
底部填充胶
Underfill 材料、填充工艺、应力缓冲作用。
Underfill缓冲
16
热界面材料(TIM)
TIM1/TIM2、导热膏、相变材料、导热垫片。
TIM导热膏
17
散热方案
散热器、热管、均温板、液冷。
散热器液冷
18
热应力测试
数字图像相关(DIC)、应变片、翘曲测量。
DIC应变片
19
加速寿命试验
TCT、TST、HTSL、HAST。
TCTHAST
20
失效分析
染色渗透、X-ray、SEM/EDX、FIB。
X-raySEM
21
材料选择策略
CTE匹配、高导热、低模量。
CTE匹配高导热
22
结构优化设计
应力释放槽、缓冲层、渐变结构。
释放槽渐变
23
工艺参数优化
回流焊曲线、固化工艺、冷却速率。
回流焊冷却
24
多物理场耦合
热-力-电-湿耦合分析。
热力电湿耦合
25
机器学习应用
代理模型、应力预测、参数优化。
ML代理模型
26
先进封装热应力
2.5D/3D IC、HBM、Chiplet。
2.5D/3DChiplet
27
功率模块热管理
IGBT/SiC模块、双面散热、烧结银。
IGBT烧结银
28
射频封装热应力
GaAs/GaN、热-电-力耦合。
GaN射频
29
汽车电子可靠性
AEC-Q100、高温应用、振动耦合。
AEC-Q100振动
30
案例实战
从设计到验证的全流程热应力管理。
全流程实战