01
导电胶粘剂可靠性概述
定义、失效模式、可靠性测试的重要性。
基础概念
02
标准体系介绍
IPC、JEDEC、MIL-STD、GB/T等标准组织及其在导电胶领域的应用。
标准体系
03
样品制备与预处理
基板清洗、点胶工艺、固化条件对可靠性的影响。
工艺前处理
04
初始性能表征
体积电阻率、剪切强度、粘接强度的测试方法。
电学力学
05
热循环测试 (TCT)
测试条件（-55°C ~ +125°C）、循环次数、失效判据。
热循环TCT
06
热冲击测试 (TST)
液-液或气-气热冲击、温变速率要求、与TCT的区别。
热冲击TST
07
高温高湿老化测试
85°C/85%RH、测试条件、持续时间、电性能监控。
湿热老化
08
高温存储测试 (HTS)
150°C/1000h测试、对树脂体系的影响。
高温存储
09
低温存储测试
-40°C存储、对柔韧性的挑战。
低温柔韧性
10
温度湿度偏压测试 (THB)
施加偏压下的湿热老化、电化学迁移风险。
偏压迁移
11
盐雾测试
海洋环境模拟、对银填充导电胶的腐蚀评估。
盐雾腐蚀
12
混合气体腐蚀测试
H₂S/SO₂/NO₂/Cl₂环境模拟、硫化与氧化失效。
混合气体硫化
13
振动测试
正弦振动与随机振动、频率范围与加速度等级。
振动机械
14
机械冲击测试
半正弦波冲击、跌落测试、加速度峰值与脉宽。
冲击跌落
15
弯曲测试
三点/四点弯曲、柔性基板上的导电胶可靠性。
弯曲柔性
16
拉伸与剪切测试
不同温度下的强度保持率、失效模式分析。
拉伸剪切
17
剥离强度测试
90°与180°剥离、柔性电路应用。
剥离柔性
18
蠕变与应力松弛测试
高温下的长期机械稳定性。
蠕变松弛
19
电迁移测试
银迁移机理、测试条件与抑制方法。
电迁移银
20
接触电阻稳定性测试
多次插拔/热循环下的电阻变化。
接触电阻插拔
21
绝缘电阻测试
高阻测量、表面漏电流评估。
绝缘漏电流
22
介电强度测试
击穿电压、安全裕度评估。
介电击穿
23
导热性能测试
热导率测量、热阻网络分析。
导热热阻
24
热重分析 (TGA)
热分解温度、填料含量测定。
TGA热分解
25
差示扫描量热法 (DSC)
玻璃化转变温度、固化度分析。
DSCTg
26
动态力学分析 (DMA)
储能模量、损耗因子、温度谱。
DMA模量
27
扫描电子显微镜 (SEM) 分析
界面形貌、裂纹扩展、填料分布。
SEM形貌
28
加速寿命模型
Arrhenius模型、Coffin-Manson模型、Peck模型。
加速模型寿命
29
失效分析流程
非破坏性分析（X-ray、SAM）与破坏性分析（切片、SEM）。
失效分析X-ray
30
可靠性测试报告撰写
数据统计方法、Weibull分析、结论与建议。
报告Weibull