01
热设计概述
热设计在电子行业的重要性 · 三种传热方式 · 基本流程与目标
基础入门
02
热力学基础
温度与热量 · 比热容 · 热膨胀与热应力 · 热力学第一定律
理论核心
03
导热材料基础
热导率定义与单位 · 影响因素 · 金属/陶瓷/聚合物分类
材料概念
04
导热界面材料 (TIM)
硅脂/垫片/凝胶/相变 · 热阻与压缩性 · 选型误区
TIM实用
05
金属导热材料
铜铝对比 · 复合材料 · 加工工艺与成本分析
金属散热器
06
陶瓷导热材料
氧化铝/氮化铝/氮化硅/碳化硅 · 陶瓷基板 · 烧结工艺
陶瓷高导热
07
聚合物基导热复合材料
导热塑料/橡胶 · 碳纳米管/石墨烯填充 · Maxwell模型
复合材料前沿
08
碳基导热材料
石墨/石墨烯 · 人工石墨 vs 天然 · 碳纳米管阵列 · 手机散热
碳材料案例
09
热界面材料(TIM2)与热沉
热沉设计 · 翅片设计 · 热管与均温板 · TIM2匹配
TIM2系统
10
导热胶与导热粘接剂
固化机理 · 双面胶带 · 灌封胶 · 粘接强度与导热平衡
胶粘工艺
11
相变储热材料
石蜡基 · 无机盐水合物 · 封装技术 · 热缓冲应用
相变储热
12
热辐射材料与涂层
发射率 · 高辐射涂层 · 辐射制冷 · 辐射对流协同
辐射涂层
13
热仿真基础
Icepak/FloTHERM/COMSOL · 建模网格边界 · 仿真验证
仿真软件
14
热阻网络模型
串联/并联热阻 · RθJC/RθJA · 系统级热阻网络
热阻建模
15
散热器设计
挤压/冲压/折叠/针翅 · 热阻计算 · 翅片优化 · 风扇匹配
散热器优化
16
风扇与风道设计
轴流/离心/混流 · P-Q曲线 · 低阻力风道 · 噪音寿命
风扇风道
17
液冷散热设计
泵/冷板/换热器 · 微通道 · 冷却液选择 · 可靠性
液冷高性能
18
热管与均温板设计
毛细力/相变 · 传热量/热阻 · VC设计 · 5G应用
热管VC
19
热电制冷 (TEC)
帕尔贴效应 · COP/最大温差 · 选型 · 光模块应用
TEC制冷
20
PCB热设计
铜层/过孔 · 热过孔 · 铝基/铜基板 · 仿真要点
PCB布线
21
芯片封装热设计
芯片/封装/系统级 · JEDEC热阻 · 倒装焊 · 2.5D/3D热挑战
封装先进
22
功率模块热设计
IGBT/SiC · DBC基板 · 功率循环 · 液冷设计
功率模块
23
LED热设计
结温与光效 · T3Ster热阻 · 灯具散热 · COB管理
LED照明
24
电池热管理
发热机理 · 风冷/液冷/相变 · BTMS仿真 · 热安全
电池热管理
25
5G设备热设计
基站/手机热挑战 · 高功率密度 · 射频前端 · 趋势
5G通信
26
热测试与表征
稳态/瞬态/激光闪射 · 热阻测试 · 热循环 · ASTM/ISO
测试标准
27
热设计可靠性
热疲劳/热应力 · Coffin-Manson · 焊点开裂 · 可靠性测试
可靠性失效
28
热设计优化方法
响应面/遗传算法 · 拓扑优化 · 多目标优化 · 机器学习
优化算法
29
热设计案例分析 (一)
手机/笔记本/服务器 · 石墨片/VC/液冷混合
案例实战
30
热设计案例分析 (二)
新能源电驱 · 光伏逆变器 · 激光雷达 · AI辅助趋势
案例未来