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电子材料实战变现系列
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20门
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课程目录
01
《LTCC低温共烧陶瓷工艺实操》
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02
《PCB材料信号完整性实战解析》
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03
《PCB材料耐热性与CTE匹配实战》
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04
《PCB材料阻抗控制与层叠设计实战》
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05
《压电陶瓷驱动器件设计实战》
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06
《封装基板热应力分析与材料对策》
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07
《封装材料选型与可靠性设计全流程》
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08
《封装用环氧塑封料气泡问题根治课程》
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09
《电子材料失效分析全流程实战》
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10
《电子浆料印刷工艺参数调优实战》
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11
《电子浆料在传感器中的电极制备》
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12
《电子浆料配方优化与导电性能提升实战》
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13
《电子陶瓷烧结工艺缺陷解决指南》
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14
《磁性材料EMC抑制方案：从入门到精通》
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15
《磁性材料磁导率温度稳定性提升实战课程》
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16
《磁性材料磁芯损耗分析与选型手册》
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17
《软磁材料在无线充电中的设计应用》
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18
《银浆与铜浆在光伏中的实战对比》
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19
《陶瓷基板金属化工艺实战》
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20
《高频PCB材料介电性能测试与选型实战》
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