01
飞控硬件概述
飞控系统架构 · PCB设计重要性 · 常见平台对比
系统入门
02
原理图设计基础
元器件选型 · 电源树 · 信号完整性概念
原理图基础
03
电源设计要点
LDO/DC-DC选型 · 纹波控制 · 多电压域
电源核心
04
MCU最小系统设计
STM32选型 · 晶振时钟 · 复位 · Boot模式
MCU最小系统
05
IMU传感器布局
加速度计/陀螺仪 · I2C/SPI · 去耦滤波
传感器布局
06
磁力计设计
地磁传感器选型 · 远离大电流 · 校准预留
磁力计避坑
07
气压计设计
MS5611/BMP280 · 开孔设计 · 防风防水
气压计结构
08
GPS/RTK模块设计
UART电平匹配 · 有源天线供电 · ESD保护
GPS天线
09
PWM输出与电调接口
PWM信号完整性 · BEC隔离 · 大电流回路
PWM电调
10
SBUS/CRSF接收机接口
电平转换 · 反相器 · ESD防护
接收机接口
11
USB接口设计
DP/DM差分走线 · ESD芯片 · Type-C要点
USB差分
12
SD卡与数据存储
SDIO走线 · 电平转换 · 热插拔保护
存储SDIO
13
CAN总线接口
收发器选型 · 终端电阻 · 共模扼流圈
CAN总线
14
串口与I2C扩展
多串口分配 · 上拉电阻 · 电平转换
串口I2C
15
ADC与模拟信号采集
电池检测 · 电流检测 · 模拟地分割
ADC模拟
16
PCB层叠结构
2/4/6层板选择 · 参考平面 · 阻抗控制
层叠阻抗
17
布局策略
黄金法则 · 数字/模拟分区 · 热源管理
布局分区
18
走线规则
关键信号走线 · 等长 · 3W规则
走线规则
19
地平面设计
完整地平面 · 分割与跨分割 · 星形接地
地平面接地
20
电源完整性
去耦电容 · 电源平面 · PDN阻抗
电源完整性PDN
21
信号完整性
反射振铃 · 端接电阻 · 串扰控制
信号SI
22
EMI/EMC设计
屏蔽罩 · 滤波电容 · 减小环路面积
EMC屏蔽
23
散热设计
MOSFET散热 · LDO散热 · 铜皮散热
散热热管理
24
测试点与调试接口
SWD/JTAG · 测试点布局 · 串口调试预留
调试测试
25
制造工艺考虑
DFM设计 · 拼板 · Mark点与定位孔
DFM工艺
26
元器件封装选择
封装对比 · 散热焊盘 · 焊接可靠性
封装焊接
27
飞控固件烧录
Bootloader · DFU模式 · 加密防抄板
固件烧录
28
硬件调试与测试
上电时序 · 信号质量 · 飞行前检查清单
调试测试
29
常见故障排查
飞控不启动 · IMU异常 · GPS搜星慢 · PWM抖动
故障排查
30
项目实战
需求分析到打板验证 · BOM管理 · 生产文件输出
实战全流程