第1章
IGBT驱动基础
IGBT工作原理 · 驱动需求分析 · 驱动芯片的作用与分类
基础原理
第2章
驱动芯片关键参数
峰值电流 · 隔离电压 · 开关频率 · 传播延迟 · 共模抑制比
参数选型
第3章
主流驱动芯片概览
Infineon 1ED系列 · Avago ACPL系列 · TI ISO系列 · ADI ADuM系列
概览对比
第4章
Infineon 1ED020I12-F2详解
引脚功能 · 内部框图 · 典型应用电路 · 配置要点
Infineon详解
第5章
Infineon 1ED020I12-F2实战
双脉冲测试电路搭建 · 波形分析 · 常见问题排查
实战双脉冲
第6章
Avago ACPL-332J详解
退饱和检测 · 米勒钳位 · 故障反馈 · 有源米勒钳位
Avago保护
第7章
Avago ACPL-332J实战
短路保护阈值设定 · 软关断配置 · 故障复位逻辑
实战短路保护
第8章
TI ISO5852S详解
输入输出隔离 · DESAT保护 · 软关断 · 分离输出
TI隔离
第9章
TI ISO5852S实战
栅极电阻选型 · 驱动功率计算 · 散热设计
实战功率
第10章
ADI ADuM4135详解
iCoupler隔离技术 · 高速传输 · 集成保护功能
ADIiCoupler
第11章
ADI ADuM4135实战
多芯片并联驱动 · 均流设计 · 延迟匹配
实战并联
第12章
驱动电源设计
隔离DC-DC选型 · 正负压生成 · 电源纹波抑制
电源DC-DC
第13章
栅极电阻选型
开通电阻 · 关断电阻 · 栅极回路寄生参数影响
电阻寄生
第14章
驱动功率计算
栅极电荷 · 开关频率 · 驱动功耗 · 热管理
功率热
第15章
短路保护设计
退饱和检测原理 · 盲区时间 · 保护阈值 · 软关断
保护DESAT
第16章
米勒钳位技术
有源米勒钳位 · 无源米勒钳位 · 负压关断
米勒钳位
第17章
隔离技术对比
光耦隔离 · 磁耦隔离 · 电容隔离 · 性能差异
隔离对比
第18章
多芯片并联驱动
均流挑战 · 延迟匹配 · 栅极电阻调整 · 布局要点
并联均流
第19章
驱动布局与PCB设计
走线宽度 · 寄生电感 · 隔离间距 · 热设计
PCB布局
第20章
驱动芯片选型流程
需求分析 · 参数对比 · 成本评估 · 可靠性考量
选型流程
第21章
常见故障与排查
驱动欠压 · 误触发 · 振荡 · 过温 · 短路保护误动作
故障排查
第22章
驱动芯片测试方法
静态测试 · 动态测试 · 短路测试 · EMI测试
测试验证
第23章
SiC MOSFET驱动特点
更高开关速度 · 更低栅极电荷 · 负压关断需求
SiC宽禁带
第24章
SiC MOSFET驱动芯片选型
专用驱动芯片 · 栅极电压适配 · 保护策略调整
SiC选型
第25章
GaN HEMT驱动特点
极低栅极电荷 · 无反向恢复 · 驱动电压敏感
GaN高频
第26章
GaN HEMT驱动芯片选型
专用驱动芯片 · 栅极回路优化 · 高频布局
GaN布局
第27章
驱动芯片可靠性设计
降额设计 · 冗余设计 · 失效模式分析 · 寿命评估
可靠性降额
第28章
驱动芯片EMI抑制
栅极电阻 · 共模扼流圈 · 布局优化 · 屏蔽技术
EMI抑制
第29章
驱动芯片发展趋势
集成化 · 智能化 · 高速化 · 宽禁带半导体适配
趋势未来
第30章
综合案例：三相逆变器驱动方案
选型过程 · 调试经验分享 · 完整设计解析
案例三相逆变