01
IGBT开关过程与EMI根源
IGBT导通与关断瞬态 · di/dt与dv/dt · 寄生参数 · 频域特征
瞬态寄生参数
02
IGBT驱动电路优化
栅极电阻 · 有源栅极驱动 · 米勒钳位 · 驱动回路寄生电感
驱动米勒钳位
03
缓冲吸收电路设计
RCD缓冲 · 无损缓冲 · 叠层母排 · 吸收电容选型
RCD母排
04
EMI滤波器设计
共模差模分离 · 共模扼流圈 · X/Y电容 · 插入损耗
滤波器共模
05
PCB布局与接地技术
功率/驱动分区 · 开尔文连接 · 星型接地 · 多层叠层
布局接地
06
屏蔽与隔离技术
电磁屏蔽 · IGBT屏蔽 · 光耦/磁耦 · 变压器隔离
屏蔽隔离
07
系统级EMI抑制策略
母线滤波 · 散热器接地 · 电缆屏蔽 · 接地网络
系统接地
08
EMI测试与诊断
传导/辐射发射 · 近场探头 · 频谱分析仪
测试诊断
09
IGBT模块选型与EMI
封装影响 · 芯片技术 · 内部寄生 · SiC MOSFET对比
选型SiC
10
软开关技术应用
ZVS · ZCS · 谐振变换器 · 软硬开关EMI对比
软开关ZVS
11
栅极驱动变压器设计
磁芯选型 · 匝比电感 · 漏感控制 · 屏蔽
变压器驱动
12
共模扼流圈磁芯材料
锰锌/镍锌铁氧体 · 饱和 · 损耗温升
磁芯铁氧体
13
PCB寄生参数提取
寄生电感/电容 · 特性阻抗 · 3D电磁仿真
寄生仿真
14
IGBT模块的散热与EMI
散热器寄生电容 · 绝缘垫片 · 接地 · 热设计权衡
散热热设计
15
有源EMI滤波技术
有源共模/差模 · 反馈/前馈 · 混合滤波
有源滤波混合
16
门极驱动电源设计
隔离拓扑 · DC-DC EMI · 滤波 · 负压偏置
电源隔离
17
母线电容的EMI特性
电解/薄膜电容 · 并联去耦 · 布局
电容母线
18
IGBT并联均流与EMI
静态/动态均流 · 寄生振荡 · 门极匹配
并联均流
19
电磁干扰的时频域分析
时域频谱 · FFT · 时频特征 · 模板解读
时频FFT
20
接地环路与共模电流
环路形成 · 共模路径 · 隔离变压器 · 扼流圈安装
接地环路共模
21
功率电阻的EMI特性
绕线/金属膜 · 寄生电感 · 无感电阻
电阻高频
22
电流检测中的EMI问题
霍尔传感器 · 分流器 · 检测滤波 · 隔离放大器
检测隔离
23
IGBT驱动光耦的EMI
CMTI · 寄生电容 · 高速光耦 · 光纤传输
光耦CMTI
24
EMI抑制中的磁珠应用
铁氧体磁珠 · 选型安装 · 与电感区别
磁珠铁氧体
25
系统级EMC设计流程
规范标准 · 检查清单 · 仿真预测试 · 整改
EMC流程
26
高压IGBT应用的特殊性
寄生电容 · 高压隔离 · 爬电距离 · 驱动技术
高压爬电
27
IGBT故障保护与EMI
短路di/dt控制 · 过流噪声抑制 · 故障隔离
保护抗干扰
28
变频器中的EMI抑制
EMI源 · 输入/输出滤波器 · du/dt · 电机电缆
变频器du/dt
29
焊接电源中的EMI抑制
逆变拓扑 · 电弧噪声 · 高频变压器屏蔽 · 整流器
焊接逆变
30
电动汽车电驱系统EMI
牵引逆变器 · BMS · 电机共模 · 车载充电机
电驱EV