第1章
伺服系统概述
基本概念 · 核心作用 · 与步进系统区别
基础入门
第2章
伺服驱动器硬件架构
主控芯片选型 · 功率级拓扑 · 驱动电路要点
DSP/FPGA架构
第3章
功率器件选型
IGBT/MOSFET对比 · 电流/电压裕量 · 散热基础
IGBTMOSFET
第4章
电流采样与调理电路
采样电阻 · 差分放大器 · 共模抑制 · ADC接口
采样调理
第5章
编码器接口电路
增量/绝对式 · 差分接收 · 抗干扰布线
编码器接口
第6章
电源系统设计
辅助电源架构 · 隔离/非隔离 · DC/DC与LDO
电源反激
第7章
驱动隔离与保护
光耦/磁隔离 · 死区时间 · 过流过压过温
隔离保护
第8章
PCB布局与布线
功率/信号地分割 · 大电流回路 · 高频走线
PCB布局
第9章
热设计与仿真
热阻模型 · 散热器选型 · 风道 · 仿真工具
热管理仿真
第10章
EMC设计与整改
传导/辐射发射 · 共模扼流圈 · Y/X电容
EMC整改
第11章
主控芯片选型
TI C2000 · STM32 · 国产芯片替代方案
主控国产替代
第12章
栅极驱动电路
驱动芯片选型 · 栅极电阻 · 米勒平台处理
驱动ISO5852S
第13章
母线电容选型
电解/薄膜对比 · 纹波电流 · 寿命估算
电容母线
第14章
制动电路设计
制动电阻选型 · 制动管驱动 · 能量回馈
制动安全
第15章
软启动电路
NTC+继电器 · 预充电 · 冲击电流抑制
软启动预充电
第16章
模拟信号链设计
运放选型(OPA2188) · 滤波器 · ADC驱动
模拟运放
第17章
数字信号隔离
SPI隔离 · PWM隔离 · 故障信号隔离
数字隔离SPI
第18章
通信接口电路
RS-485/422 · CAN · EtherCAT从站硬件
通信EtherCAT
第19章
传感器接口
霍尔 · 温度 · 振动传感器接口
传感器接口
第20章
保护电路详解
短路保护 · 接地故障 · 相间短路
保护故障
第21章
硬件调试与测试
上电时序 · 波形测量 · 效率测试
调试测试
第22章
可靠性设计
降额设计 · 冗余设计 · FMEA分析
可靠性FMEA
第23章
成本优化
元器件替代 · PCB层数优化 · 生产测试成本
成本优化
第24章
国产化替代方案
国产IGBT/MOSFET · 运放 · 隔离芯片
国产化替代
第25章
伺服驱动器认证
CE认证 · UL认证 · EMC认证要求
认证合规
第26章
多轴伺服系统设计
共母线 · 轴间干扰抑制 · 同步控制硬件
多轴同步
第27章
高压伺服驱动器设计
600V/1200V系统 · 爬电距离 · 电气间隙
高压安规
第28章
低压伺服驱动器设计
48V/24V系统 · 电池供电优化
低压电池
第29章
伺服驱动器故障案例分析
常见硬件故障 · 定位方法 · 设计改进
故障案例
第30章
未来趋势与新技术
SiC/GaN · 集成化驱动 · 数字孪生与硬件在环
SiCGaN趋势