01
电机驱动板设计概述
应用场景、设计挑战（热、EMC、可靠性）、课程目标与学习路径
概述热管理
02
功率电路基础
半桥与全桥拓扑、MOSFET与IGBT选型、栅极驱动原理
拓扑驱动
03
PCB叠层与材料选择
常用板材（FR4、铝基板）、叠层结构（2层/4层）、铜厚与载流能力
材料叠层
04
大电流走线设计
载流能力计算、走线宽度与铜厚关系、多层并联与散热过孔
载流散热
05
功率回路布局
功率回路最小化、输入电容与MOSFET的摆放、回路寄生电感控制
布局寄生
06
栅极驱动回路布局
驱动回路最小化、源极开尔文连接、驱动电阻的摆放
驱动开尔文
07
电流采样与检测
低侧/高侧采样、采样电阻布局、差分走线、运放滤波
采样运放
08
电压采样与保护
母线电压采样、相电压采样、过流/过压保护电路布局
保护采样
09
控制电路布局
MCU/DSP摆放、隔离器件布局、PWM信号走线、模拟与数字分区
控制分区
10
电源树设计
辅助电源（LDO、DC-DC）、多电压域布局、去耦电容摆放
电源去耦
11
地平面设计
功率地、信号地、模拟地、地的分割与连接、星形接地
接地分割
12
EMC基础
EMC三要素（源、路径、受体）、传导与辐射、差模与共模
EMC基础
13
开关节点振铃抑制
振铃产生机理、RC snubber设计、布局对振铃的影响
振铃snubber
14
输入滤波与EMI滤波器
共模扼流圈、X/Y电容、滤波器布局、接地处理
EMI滤波
15
输出滤波与电机线缆
输出共模滤波、铁氧体磁环、长线缆的EMC问题
输出线缆
16
屏蔽与接地
局部屏蔽、屏蔽罩设计、接地弹片、机壳接地
屏蔽接地
17
散热设计基础
热阻模型、散热器选型、风道设计、PCB散热铜皮
散热热阻
18
热仿真与布局优化
热源分布、热点分析、过孔阵列散热、布局对热的影响
仿真优化
19
PCB布局流程
从原理图到布局、关键器件预摆放、手动布线策略、自动布线限制
流程策略
20
布线规则与约束
间距规则、过孔规则、等长布线、差分对布线
规则差分
21
DFM与可制造性
最小线宽/线距、过孔工艺、拼板设计、Mark点
DFM工艺
22
DFT与可测试性
测试点设计、飞针测试、边界扫描、ICT测试
DFT测试
23
原理图与PCB同步
网表导入、封装管理、ERC/DRC检查、ECO流程
同步ECO
24
PCB评审清单
布局评审、布线评审、EMC评审、热评审、制造评审
评审清单
25
实战案例1：低压直流有刷电机驱动板
12V/10A 布局与EMC优化
实战有刷
26
实战案例2：低压直流无刷电机驱动板
24V/20A 布局与EMC优化
实战无刷
27
实战案例3：高压交流电机驱动板
220V/5A 布局与EMC优化
实战高压
28
EMC测试与整改
辐射测试、传导测试、ESD测试、整改流程与常见对策
测试整改
29
可靠性设计
降额设计、寿命评估、振动与冲击、防护涂层
可靠性降额
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾、推荐书籍与工具、社区与认证
总结进阶