01
课程导论与整体架构
FOC控制板硬件设计全流程：课程导论与整体架构。
概览系统级
02
主控芯片选型与最小系统设计
FOC控制板硬件设计全流程：主控芯片选型与最小系统设计。
MCU最小系统
03
三相逆变桥电路设计与功率器件选型
FOC控制板硬件设计全流程：三相逆变桥电路设计与功率器件选型。
逆变桥MOSFET
04
电流采样电路设计（采样电阻与运放）
FOC控制板硬件设计全流程：电流采样电路设计（采样电阻与运放）。
采样运放
05
电流采样电路设计（隔离型与集成方案）
FOC控制板硬件设计全流程：电流采样电路设计（隔离型与集成方案）。
隔离集成
06
电压采样与母线电压检测电路
FOC控制板硬件设计全流程：电压采样与母线电压检测电路。
电压检测母线
07
位置传感器接口电路（霍尔与编码器）
FOC控制板硬件设计全流程：位置传感器接口电路（霍尔与编码器）。
霍尔编码器
08
位置传感器接口电路（磁编码器与旋变）
FOC控制板硬件设计全流程：位置传感器接口电路（磁编码器与旋变）。
磁编码器旋变
09
栅极驱动电路设计与自举原理
FOC控制板硬件设计全流程：栅极驱动电路设计与自举原理。
驱动自举
10
隔离电源与辅助电源设计
FOC控制板硬件设计全流程：隔离电源与辅助电源设计。
电源隔离
11
通信接口电路（CAN、RS485、UART）
FOC控制板硬件设计全流程：通信接口电路（CAN、RS485、UART）。
CANRS485
12
通信接口电路（SPI、I2C、EtherCAT）
FOC控制板硬件设计全流程：通信接口电路（SPI、I2C、EtherCAT）。
SPIEtherCAT
13
保护电路设计（过流、过压、欠压）
FOC控制板硬件设计全流程：保护电路设计（过流、过压、欠压）。
保护过流
14
保护电路设计（过温、堵转、短路）
FOC控制板硬件设计全流程：保护电路设计（过温、堵转、短路）。
过温堵转
15
模拟信号链路的噪声分析与布局
FOC控制板硬件设计全流程：模拟信号链路的噪声分析与布局。
噪声布局
16
PCB叠层设计与阻抗控制
FOC控制板硬件设计全流程：PCB叠层设计与阻抗控制。
叠层阻抗
17
功率级布局与热设计
FOC控制板硬件设计全流程：功率级布局与热设计。
热设计功率
18
控制级布局与信号完整性
FOC控制板硬件设计全流程：控制级布局与信号完整性。
信号完整性布局
19
接地策略与地平面分割
FOC控制板硬件设计全流程：接地策略与地平面分割。
接地分割
20
EMC设计与滤波电路
FOC控制板硬件设计全流程：EMC设计与滤波电路。
EMC滤波
21
原理图设计规范与检查清单
FOC控制板硬件设计全流程：原理图设计规范与检查清单。
规范检查
22
PCB设计规范与DRC检查
FOC控制板硬件设计全流程：PCB设计规范与DRC检查。
DRC规范
23
BOM表制作与元器件采购
FOC控制板硬件设计全流程：BOM表制作与元器件采购。
BOM采购
24
PCB制板文件输出与工艺要求
FOC控制板硬件设计全流程：PCB制板文件输出与工艺要求。
Gerber工艺
25
焊接与装配工艺要点
FOC控制板硬件设计全流程：焊接与装配工艺要点。
焊接装配
26
上电前检查与安全测试
FOC控制板硬件设计全流程：上电前检查与安全测试。
安全检查测试
27
电源调试与波形测试
FOC控制板硬件设计全流程：电源调试与波形测试。
电源波形
28
驱动信号调试与死区时间验证
FOC控制板硬件设计全流程：驱动信号调试与死区时间验证。
死区驱动
29
电流环闭环调试与参数整定
FOC控制板硬件设计全流程：电流环闭环调试与参数整定。
电流环整定
30
系统联调、性能测试与设计复盘
FOC控制板硬件设计全流程：系统联调、性能测试与设计复盘。
联调复盘