半导体设备运动控制参数整定实战
📚 共计 30 章节
01
运动控制基础
半导体设备中的运动控制概述 · 伺服与步进电机选型 · 驱动器与控制器架构
选型
架构
02
PID控制原理
比例、积分、微分的作用 · PID数学模型 · 位置式与增量式PID
数学
位置/增量
03
参数整定方法论
Ziegler-Nichols法 · 试凑法 · 基于模型的自整定
ZN法
自整定
04
速度环整定
速度环带宽概念 · 增益与积分时间常数 · 速度前馈补偿
带宽
前馈
05
位置环整定
位置环增益与跟随误差 · 位置前馈与加速度前馈 · 电子齿轮比设置
跟随误差
电子齿轮
06
电流环整定
电流环响应速度 · 电流环PI参数 · 电流环与速度环的耦合
PI
耦合
07
陷波滤波器
机械共振原理 · 陷波滤波器参数设置 · 多级陷波滤波器应用
共振
多级
08
低通滤波器
噪声抑制与带宽权衡 · 截止频率选择 · 滤波器阶数影响
噪声
阶数
09
加减速控制
S型曲线规划 · 梯形曲线规划 · Jerk限制与冲击抑制
S曲线
Jerk
10
点位运动控制
点到点运动 · 绝对/相对位置 · Home归零与限位逻辑
Home
限位
11
连续轨迹控制
直线插补 · 圆弧插补 · 速度前瞻与路径平滑
插补
前瞻
12
电子凸轮与飞剪
电子凸轮原理 · 主从同步 · 飞剪与追剪应用
凸轮
飞剪
13
龙门同步控制
双轴同步误差 · 交叉耦合控制 · 主从与虚拟主轴模式
龙门
交叉耦合
14
张力控制
恒张力与锥度张力 · 张力传感器与浮动辊 · 收放卷控制
张力
收放卷
15
压力控制
力位混合控制 · 力传感器校准 · 压力闭环响应
力位
校准
16
温度控制
半导体工艺中的温度控制 · PID与自整定 · 加热与冷却平衡
温度
自整定
17
多轴协调控制
多轴插补与同步 · 坐标系变换 · G代码与M代码解析
多轴
G代码
18
运动控制总线
EtherCAT · POWERLINK · Profinet · CANopen协议对比
EtherCAT
总线
19
驱动器参数配置
电流/速度/位置环参数映射 · 驱动器调试软件使用
参数映射
调试
20
控制器参数配置
控制器周期 · 任务优先级 · 中断与DMA配置
周期
DMA
21
示波器与数据分析
示波器抓取波形 · FFT频谱分析 · 时域与频域指标
FFT
频谱
22
振动分析与抑制
振动源识别 · 主动阻尼 · 被动阻尼与吸振器
阻尼
吸振
23
摩擦补偿
Stribeck摩擦模型 · 库仑/粘性摩擦 · 前馈与自适应补偿
Stribeck
自适应
24
backlash与齿隙补偿
齿隙测量 · 反向间隙补偿 · 弹性变形补偿
齿隙
弹性变形
25
负载惯量辨识
惯量比计算 · 惯量辨识方法 · 惯量匹配原则
惯量比
匹配
26
自动整定技术
自整定算法原理 · 在线与离线整定 · 整定结果评估
自整定
在线/离线
27
整定案例
晶圆搬运机械手 · 划片机 · 键合机 · 光刻机运动台
晶圆
光刻机
28
故障诊断与排查
常见故障现象 · 参数异常分析 · 日志与报警解读
诊断
报警
29
性能指标与测试
定位精度 · 重复定位精度 · 跟随误差 · 稳定时间
精度
稳定时间
30
前沿技术
学习控制 · 迭代学习控制 · 模型预测控制 · AI辅助整定
ILC
MPC
AI