01
晶圆台系统概述
半导体制造流程、光刻机与晶圆台、超精密运动系统的技术指标与挑战。
半导体光刻指标
02
运动控制基础
伺服控制原理、PID控制、前馈控制、运动轨迹规划。
伺服PID轨迹
03
机械结构设计
气浮轴承原理、直线电机选型、减振与隔振设计、材料选择。
气浮直线电机减振
04
传感器与测量系统
光栅尺、激光干涉仪、电容传感器、编码器原理与选型。
光栅干涉仪编码器
05
驱动与功率放大
线性放大器与PWM放大器、电流环设计、EMC与噪声抑制。
放大器电流环EMC
06
控制系统架构
运动控制器、实时操作系统、EtherCAT总线、分布式控制。
实时OSEtherCAT分布式
07
系统建模与辨识
刚体动力学模型、摩擦模型、系统辨识方法、参数辨识实验。
动力学摩擦辨识
08
高精度轨迹跟踪
零相位误差跟踪控制、迭代学习控制、滑模控制、鲁棒控制。
ZPETC迭代学习滑模
09
多轴同步控制
龙门结构同步、主从控制、交叉耦合控制、电子齿轮与电子凸轮。
龙门交叉耦合电子齿轮
10
振动分析与抑制
模态分析、主动振动控制、陷波滤波器、加速度反馈。
模态主动控制陷波
11
热管理与热误差补偿
热源分析、冷却系统设计、热误差建模与实时补偿。
热源冷却补偿
12
真空与洁净环境适应
真空兼容性设计、材料放气、颗粒控制、密封技术。
真空洁净密封
13
安全与互锁系统
急停电路、限位开关、软件限位、安全PLC设计。
急停限位安全PLC
14
系统集成与布线
线缆管理、接地与屏蔽、信号完整性、布线规范。
接地屏蔽信号完整性
15
调试工具与软件
示波器、频谱分析仪、激光干涉仪、调试软件使用。
示波器频谱仪干涉仪
16
静态性能测试
定位精度、重复定位精度、分辨率、静态刚度测试。
精度重复性刚度
17
动态性能测试
阶跃响应、频率响应、带宽、动态刚度测试。
阶跃伯德图带宽
18
轨迹精度测试
圆轨迹测试、直线轨迹测试、跟随误差分析。
圆轨迹跟随误差轮廓
19
抗干扰能力测试
负载扰动、地基振动、线缆拖拽影响测试。
扰动地基振动线缆
20
可靠性测试
MTBF、加速寿命测试、环境应力筛选、长期稳定性测试。
MTBF加速寿命筛选
21
参数整定方法
手动整定、自动整定、基于模型的整定、多目标优化。
手动自动优化
22
故障诊断与排除
常见故障现象、故障树分析、诊断流程、维修案例。
FTA诊断维修
23
性能优化案例
提高吞吐量、降低稳态误差、减少整定时间、提升鲁棒性。
吞吐量稳态误差鲁棒
24
先进控制算法应用
模型预测控制、自适应控制、神经网络控制、模糊控制。
MPC自适应神经网络
25
数字孪生与仿真
虚拟调试、硬件在环仿真、数字孪生建模、实时仿真。
数字孪生HIL虚拟调试
26
行业标准与规范
SEMI标准、ISO标准、CE认证、安全规范。
SEMIISOCE
27
文档与报告撰写
技术方案、测试报告、操作手册、维护指南。
技术方案手册报告
28
项目管理与团队协作
项目计划、风险管理、跨部门沟通、供应商管理。
计划风险沟通
29
未来技术趋势
磁悬浮、宏微复合驱动、智能控制、6自由度平台。
磁悬浮宏微6-DOF
30
综合实战项目
从需求分析到验收交付的全流程实战演练。
实战全流程交付