01
焊接不良概述
虚焊、过焊、偏焊、焊带偏移、碎片 · 不良率对组件性能影响
定义不良类型CTM
02
焊接原理与工艺基础
温度曲线 · 助焊剂机理 · 焊带栅线冶金结合 · 热应力影响
冶金热应力曲线
03
设备核心部件解析
加热平台(红外/热风/电磁) · 助焊剂喷涂 · 焊带供给 · 压具系统
加热喷涂压针
04
虚焊问题深度分析
微观特征 · 温度不足/助焊剂活性/时间短 · 典型案例对比
虚焊微观数据
05
过焊问题深度分析
PN结损伤 · 银浆渗透 · 温度过高/加热不均 · 典型案例
过焊PN结银浆
06
焊带偏移问题分析
判定标准 · 定位/张力/弓形 · 对组件CTM影响
偏移张力CTM
07
碎片与隐裂问题分析
机械原因(压针/顶针) · 热应力(升温/冷却) · EL隐裂特征
碎片隐裂EL
08
助焊剂相关问题
残留 · 喷涂不均 · 活性衰减 · 与焊带匹配性
助焊剂残留匹配
09
焊带质量问题
表面氧化 · 屈服强度异常 · 镀层厚度 · 尺寸公差
焊带氧化屈服
10
电池片来料问题
栅线印刷不良(虚印/断栅) · 高度/宽度异常 · 翘曲 · 污染
栅线翘曲来料
11
温度曲线优化
热电偶布置 · 预热/焊接/冷却设定 · 曲线调整实战
温度热电偶实战
12
焊接压力参数优化
压针设定原则 · 均匀性检测 · 压力与质量关联模型
压力均匀性模型
13
焊接速度与时间参数
速度对加热影响 · 停留时间设定 · 高速焊接窗口
速度时间窗口
14
助焊剂喷涂工艺优化
喷涂量标定 · 均匀性检测 · 喷嘴清洁 · 更换规范
喷涂标定维护
15
焊带供给与张力控制
张力设定 · 波动监测 · 矫直机构 · 缓存维护
张力矫直缓存
16
设备维护与保养
加热平台清洁校准 · 管路清洗 · 压针更换 · 润滑周期
维护校准保养
17
SPC与过程控制
统计过程控制 · Xbar-R图 · Cpk计算与判定
SPC控制图Cpk
18
EL检测与缺陷识别
EL原理 · 黑片/明暗/隐裂/断栅 · AI辅助检测
EL缺陷AI
19
根因分析方法
5Why · 鱼骨图 · FMEA · 8D报告编写
根因FMEA8D
20
焊接工艺DOE设计
全因子DOE · 响应曲面 · 因子筛选 · 温度×速度×压力
DOE响应曲面实战
21
不同电池技术焊接差异
PERC · TOPCon高温敏感性 · HJT低温工艺
PERCTOPConHJT
22
多主栅(MBB)焊接技术
MBB焊带特点 · 工艺窗口 · 焊带翘起/虚焊 · 对比
MBB多主栅对比
23
叠瓦与新型互联技术
叠瓦焊接 · 导电胶 · SmartWire · 背接触电池
叠瓦导电胶SmartWire
24
焊接环境控制
洁净度 · 温湿度标准 · ESD防护 · 环境监控
洁净度ESD监控
25
焊接质量检测方法
在线(红外/视觉) · 离线(拉力/剥离/金相) · 判定标准
检测拉力金相
26
焊接不良的临时对策
返修(补焊/换焊带) · 降级标准 · 临时参数调整
返修降级临时
27
长期根治方案
设备升级(加热/精度) · 工艺标准化(SOP) · 来料管控
升级SOP管控
28
焊接工艺工程师能力模型
技能树 · 面试题 · 职业发展路径
能力面试发展
29
行业前沿与趋势
0BB无主栅 · 激光焊接 · AI自优化 · 工艺仿真
0BB激光AI
30
综合案例实战
不良率3%→0.3% · 根因分析→DOE→标准化→效果验证
案例实战降本