射频信号特性、信号完整性定义、SI问题对系统的影响。
射频特性SI定义系统影响
传输线模型、特性阻抗、反射与驻波、时域反射计(TDR)原理。
特性阻抗驻波TDR
S参数定义、散射矩阵、回波损耗与插入损耗、史密斯圆图基础。
散射矩阵回波损耗史密斯圆图
L型、π型、T型匹配网络、单/双枝节匹配、宽带匹配技术。
L型π型枝节匹配宽带
介电常数(Dk)与损耗因子(Df)、铜箔粗糙度、常用板材(FR4/Rogers)、叠层结构对SI的影响。
Dk/Df铜箔粗糙度FR4Rogers
微带线结构、带状线结构、奇偶模阻抗、差分对设计、线宽线距计算。
微带线带状线差分对线宽线距
过孔寄生参数(电感/电容)、过孔残桩、背钻技术、过孔建模与仿真。
寄生参数残桩背钻建模
地弹噪声、回流路径不连续、电源地平面设计、缝合过孔。
地弹回流路径电源地平面缝合过孔
目标阻抗、去耦电容选型与布局、PDN阻抗仿真、同步开关噪声(SSN)。
目标阻抗去耦电容PDNSSN
近端串扰(NEXT)与远端串扰(FEXT)、奇模/偶模传输、串扰仿真与实测、3W/20H原则。
NEXTFEXT奇偶模3W/20H
差分阻抗计算、差分对布线规则、共模噪声抑制、差分S参数。
差分阻抗布线规则共模抑制差分S参数
时钟抖动(Jitter)、相位噪声、时钟布线策略、时钟分配网络。
抖动相位噪声布线策略分配网络
眼图分析、码间干扰(ISI)、均衡技术(CTLE/DFE)、预加重与去加重。
眼图ISICTLE/DFE预加重
射频分区、敏感信号隔离、屏蔽罩设计、散热与接地。
射频分区信号隔离屏蔽罩散热
辐射发射与敏感度、屏蔽效能、滤波设计、PCB边缘辐射抑制。
辐射发射屏蔽效能滤波边缘辐射
同轴连接器类型(SMA/SMP/MMCX)、电缆损耗、连接器到PCB过渡设计。
SMA/SMP/MMCX电缆损耗过渡设计
威尔金森功分器、定向耦合器、混合耦合器、功分器仿真。
威尔金森定向耦合器混合耦合器
低通/高通/带通/带阻滤波器、集总参数与分布参数滤波器、LC滤波器设计。
低通/高通带通/带阻LC滤波器
天线阻抗、馈线匹配、巴伦(Balun)设计、天线调谐。
天线阻抗馈线匹配巴伦调谐
放大器S参数、稳定性圆图、输入/输出匹配、负载牵引。
稳定性圆图输入/输出匹配负载牵引
混频器原理、镜像抑制、本振泄漏抑制、中频选择。
镜像抑制本振泄漏中频选择
PLL相位噪声、环路滤波器设计、频率合成器布局。
相位噪声环路滤波器频率合成
PIN二极管开关、FET开关、数字步进衰减器、插入损耗与隔离度。
PIN开关FET开关数字衰减器
ADS/HFSS/CST基础操作、电磁仿真设置、网格划分技巧。
ADSHFSSCST网格划分
IBIS模型结构、时域仿真设置、瞬态分析、眼图仿真。
IBIS瞬态分析眼图仿真
网络分析仪使用、频谱仪使用、TDR/TDT测量、校准方法。
网络分析仪频谱仪TDR/TDT校准
前仿真与后仿真、提取寄生参数、S参数仿真、时域/频域联合仿真。
前/后仿真寄生提取联合仿真
级联噪声系数、级联IP3、链路预算、增益分配。
噪声系数IP3链路预算增益分配
蚀刻公差、阻焊层影响、表面处理(ENIG/OSP)、制造公差对SI的影响。
蚀刻公差阻焊ENIG/OSP制造公差
5G射频前端模块设计案例、毫米波雷达PCB设计案例、SI问题调试与优化实战。
5G前端毫米波雷达调试优化