📘 LTspice 噪声分析 低噪声电路设计 · 30章

🎯 友好 · 明快色系
01
热噪声、散粒噪声、闪烁噪声的物理本质与数学表达
02
.noise 仿真语句语法、输出/输入噪声概念
03
验证热噪声公式 Vn = sqrt(4kTRB)
04
散粒噪声仿真,理解 Id 与噪声电流的关系
05
沟道热噪声模型,Id 与 gm 对噪声的影响
06
1/f 噪声起源,KF、AF 参数设置与拟合
07
电压/电流噪声源,数据手册解读
08
同相/反相放大器,仿真总输出噪声
09
从仿真提取噪声带宽,与 -3dB 带宽的关系
10
无源网络噪声分析,输出噪声计算与仿真
11
热噪声与滤波效应的权衡
12
LC 无源滤波器噪声,与 RC 对比
13
Sallen-Key 低通,运放与电阻噪声贡献
14
Friis 公式验证,前级噪声主导原则
15
LTspice 直接仿真 NF,物理意义
16
输入匹配与噪声优化的矛盾
17
偏置电流与晶体管尺寸,噪声/增益 trade-off
18
共模抑制比对噪声的影响
19
基本电流镜与 cascode 噪声对比
20
低频 1/f 与高频白噪声分离
21
输出噪声仿真,PSRR 与噪声关系
22
纹波与噪声,时域/频域分析
23
PCB 耦合机制,LTspice 寄生耦合建模
24
地弹噪声仿真,PDN 阻抗分析
25
屏蔽效果仿真,共模扼流圈与铁氧体磁珠
26
阻抗匹配实现最小噪声系数,Smith圆图与噪声圆
27
系统化低噪声设计流程,指标分解到仿真验证
28
跨阻放大器 TIA,反馈电阻与运放噪声优化
29
音频运放噪声仿真,A计权噪声计算
30
增益20dB,NF<3dB,输出噪声<10µVrms