🚀 信号完整性·仿真实战
30章 · 从入门到精通
友好色系
01
信号完整性概述
反射·串扰·SSN根源
02
传输线理论 (上)
特性阻抗·反射·终端匹配
03
传输线理论 (下)
微带/带状线·趋肤效应·损耗
04
反射与端接策略
源端·并联·AC·戴维南
05
串扰分析
NEXT/FEXT·奇偶模阻抗
06
SSN与电源完整性
去耦电容·PDN阻抗
07
IBIS模型基础
[Pin] [Model] 仿真应用
08
SPICE模型与仿真
晶体管级·瞬态/交流分析
09
S参数基础
单端/差分·SI应用
10
时域反射计TDR
阻抗不连续·仿真设置
11
眼图分析
眼高/眼宽·模板测试
12
抖动分析
RJ/DJ·浴盆曲线
13
高速串行链路仿真
TX·通道·RX·链路预算
14
DDR内存接口仿真
Fly-by/T型·时序预算
15
PCB叠层与阻抗设计
叠层·阻抗控制·介质
16
过孔设计与仿真
寄生参数·背钻·建模
17
连接器与封装建模
S参数·BGA扇出
18
电源完整性PI仿真
目标阻抗·去耦网络
19
电磁兼容EMC基础
EMI/EMS·屏蔽滤波
20
仿真工具入门 (ADS)
原理图·Layout协同
21
仿真工具入门 (HyperLynx)
BoardSim·LineSim·DRC
22
仿真工具入门 (Ansys SIwave)
PI Advisor·IR Drop
23
DDR4/5仿真实战
Write Leveling·眼图·Vref
24
PCIe Gen4/5仿真实战
CTLE/DFE·COM计算
25
USB 3.2/4仿真实战
TDR·回损/插损·抖动
26
SerDes接口仿真
PAM4/NRZ·FEC·链路训练
27
仿真与测试关联
示波器·网络分析仪·校准
28
统计与良率分析
蒙特卡洛·工艺角·最坏
29
SI/PI协同设计
协同仿真·优化案例
30
课程总结与进阶方向
112Gbps SerDes·Chiplet