FOC驱动板设计全流程 · 课程目录

FOC基础理论

什么是FOC · 为什么需要FOC · 与传统方波控制区别

电机与传感器

永磁同步电机(PMSM) · 霍尔 · 编码器

驱动板架构设计

主控选型 · 功率级拓扑 · 驱动芯片 · 电源架构

功率级设计

MOSFET选型 · 栅极驱动 · 自举电路 · 死区时间

电流采样方案

三/双/单电阻 · 运放选型与电路

电源系统设计

Buck电路 · LDO · 隔离电源 · 电源时序

保护电路设计

过流/过压/欠压锁定 · 温度保护

信号调理电路

差分放大器 · 共模抑制 · 抗混叠滤波器 · ADC驱动

接口与通信

CAN · RS485 · SPI · I2C · PWM输入

原理图设计规范

模块化 · 信号流向 · 去耦电容 · 测试点

元器件选型指南

电阻电容 · 电感 · MOSFET · IC选型

热设计基础

热阻模型 · 散热器 · PCB散热 · 热仿真

PCB层叠设计

层数选择 · 阻抗控制 · 电源层分割 · 回流路径

布局设计原则

功率/信号区隔离 · 大电流路径 · 敏感信号

差分对 · 等长布线 · 星形接地 · 覆铜策略

功率级PCB设计

驱动回路最小化 · 寄生电感控制 · 散热过孔

电流采样PCB设计

Kelvin连接 · 差分走线 · 采样电阻布局

电源PCB设计

Buck布局 · 输入输出电容 · 反馈路径

模拟信号PCB设计

低噪声布线 · 屏蔽 · 保护环 · 地平面

数字电路PCB设计

时钟布线 · 高速信号 · 去耦电容布局

EMC设计基础

传导/辐射发射 · 共模/差模干扰

滤波与屏蔽

输入/输出滤波器 · 屏蔽罩 · 磁珠选型

PCB设计检查清单

DRC · DFM · 信号完整性检查

制造文件输出

Gerber · 钻孔 · 装配图 · BOM

PCB制板工艺

板材 · 表面处理 · 阻抗控制 · 叠层

焊接与装配

回流焊 · 波峰焊 · 手工焊接 · 注意事项

电源检查 · 时钟 · 固件烧录 · 基本功能测试

功率级调试

PWM波形 · 死区时间验证 · 电流采样校准

开环/闭环测试 · 带载测试 · 效率测试

故障排查与优化

常见故障 · 波形分析 · 性能优化 · 设计迭代