FOC 硬件平台 · 30 章
30
完整章节
01
FOC概述
Clark/Park变换
SVPWM
应用领域
02
硬件平台总体架构
主控/驱动选型
MOSFET
系统框图
03
电源电路设计
12V转5V/3.3V
LDO/DC-DC
滤波布局
04
主控芯片最小系统
晶振/复位
BOOT
SWD/JTAG
05
三相逆变桥电路
半桥/全桥
自举电容
死区时间
06
电流采样电路
低端/高端采样
差分放大器
偏置电压
07
电压采样电路
母线/相电压
分压电阻
隔离放大器
08
位置/速度传感器接口
霍尔/编码器
ABZ/UVW
磁编码器
09
通信接口电路
CAN/RS485
USB转串口
SPI/I2C隔离
10
保护电路设计
过流/过压/欠压
温度保护
硬件急停
11
PCB布局与布线
功率/信号隔离
大电流走线
地平面/散热
12
PCB设计实战(原理图)
立创EDA/Altium
封装选择
电气规则检查
13
PCB设计实战(Layout)
元器件布局
关键信号布线
DRC检查
14
PCB打样与焊接
Gerber导出
打样注意
焊接技巧
15
硬件调试基础
万用表/示波器
逻辑分析仪
上电顺序
16
电源电路调试
电压输出/纹波
负载调整率
效率测试
17
主控芯片调试
Bootloader
GPIO/PWM
ADC采样
18
三相逆变桥调试
PWM波形
死区时间
栅极波形/空载
19
电流采样电路调试
偏置校准
增益验证
噪声抑制
20
传感器接口调试
霍尔/编码器
磁编码器SPI
角度读取
21
通信接口调试
CAN/RS485
串口/SPI
通信测试
22
保护电路调试
过流/过压阈值
温度保护
响应时间
23
开环控制调试
开环VF控制
PWM占空比
电流波形
24
电流环调试
PI参数整定
带宽/响应
稳定性分析
25
速度环调试
PI参数整定
带宽/响应
稳定性分析
26
位置环调试
PID参数整定
定位精度
轨迹跟踪
27
FOC完整控制调试
三环串联
启动优化
负载扰动
28
硬件可靠性测试
高低温/振动
EMC
长时间运行
29
常见故障排查
电机不转/电流异常
噪声/通信故障
30
项目总结与优化
性能评估
成本优化
升级方向