⚡ WCA 速成手册
📘 硬件工程师 · 最坏情况分析
📚
30章 · 完整目录
1
WCA概述
01
什么是WCA
目的
适用场景
基本流程
2
元器件参数容差
02
电阻容差
电容容差
电感容差
晶体管离散性
IC工艺角
3
温度效应
03
电阻温度
电容温度
晶体管温度
IC性能
热阻散热
4
电源与电压波动
04
电源纹波
负载瞬态
电压调整率
LDO/DC-DC
5
信号完整性基础
05
反射
过冲/下冲
振铃
串扰
时序裕量
6
最坏情况直流分析
06
节点电压极值
支路电流极值
功耗极值
蒙特卡洛
7
最坏情况交流分析
07
增益极值
带宽极值
相位裕量
稳定性判据
8
最坏情况时序分析
08
建立/保持时间
时钟抖动
时钟偏斜
数据有效窗口
9
最坏情况功耗分析
09
静态功耗
动态功耗
TDP
结温计算
10
最坏情况噪声分析
10
热噪声
闪烁噪声
PSRR
SNR极值
11
最坏情况可靠性分析
11
电迁移EM
HCI
NBTI
寿命预测
12
最坏情况EMC分析
12
辐射发射
传导发射
抗扰度
屏蔽效能
13
最坏情况模拟电路
13
运放失调
增益带宽积
比较器迟滞
ADC/DNC误差
14
最坏情况数字电路
14
逻辑电平阈值
扇出系数
传播延迟
毛刺分析
15
最坏情况电源电路
15
启动浪涌
输出纹波
负载调整率
线性调整率
16
最坏情况时钟电路
16
频率稳定度
相位噪声
占空比失真
锁定时间
17
最坏情况接口电路
17
电平兼容
驱动能力
接收灵敏度
共模/差模干扰
18
最坏情况传感器电路
18
灵敏度极值
零点漂移
非线性误差
温度漂移
19
最坏情况滤波电路
19
截止频率漂移
通带纹波
阻带衰减
群延迟
20
最坏情况PCB布局
20
走线阻抗偏差
串扰极值
回流路径
过孔可靠性
21
最坏情况热分析
21
热点温度
热梯度
热循环
散热器选型
22
最坏情况机械应力
22
振动
冲击
热膨胀系数
焊点可靠性
23
最坏情况老化分析
23
元器件老化
电解电容寿命
连接器插拔
电池寿命
24
软硬件交互分析
24
ADC采样时序
DAC建立时间
中断响应
看门狗超时
25
测试与验证
25
边界扫描
ATPG
功能测试向量
ESS
26
最坏情况统计分析
26
极值分布
六西格玛
容差分析
蒙特卡洛
27
最坏情况仿真工具
27
SPICE工艺角
IBIS模型
HyperLynx
Ansys SIwave
28
文档与报告
28
WCA报告模板
数据记录规范
评审清单
版本管理
29
实战案例1：DC-DC
29
DC-DC转换器
WCA分析
30
实战案例2：高速数字接口
30
高速数字接口
WCA分析