📘 开关电源热设计实战
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器件选型 · 30章 完整目录
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01
热设计基础
为什么开关电源需要热设计?热失效的物理机制与典型故障模式
02
热传导基础
傅里叶定律、热阻概念、一维稳态导热计算
03
对流换热基础
牛顿冷却定律、自然对流与强制对流、对流换热系数估算
04
辐射换热基础
斯特藩-玻尔兹曼定律、发射率、辐射在电源散热中的作用
05
热仿真软件入门
Flotherm/Icepak简介、仿真流程、边界条件设置
06
热阻网络模型
从结到壳、壳到环境的热阻网络,Rjc/Rjb/Rja的工程意义
07
MOSFET损耗计算
导通损耗、开关损耗、驱动损耗的精确计算方法
08
二极管损耗计算
正向导通损耗、反向恢复损耗,SiC与Si二极管对比
09
磁性元件损耗
磁芯损耗(Steinmetz方程)、绕组损耗(趋肤效应与邻近效应)
10
电容损耗
ESR引起的纹波发热,铝电解、MLCC、薄膜电容的热特性
11
PCB热设计
铜箔厚度、走线宽度与载流能力、热过孔设计
12
散热器选型
型材散热器、叉指散热器、水冷板,热阻曲线解读
13
风扇选型与风道设计
P-Q曲线、风量计算、风道布局、噪音控制
14
导热界面材料
导热硅脂、导热垫片、相变材料、导热凝胶的选型与对比
15
热仿真实战:Buck变换器
从原理图到温度云图的全流程
16
热仿真实战:LLC谐振变换器
重点关注磁件与谐振电容
17
热测试技术
热电偶、红外热像仪、热流计的使用方法与误差分析
18
热测试实战
基于温升实验的损耗反推,验证仿真模型
19
高温环境设计
降额设计、冗余设计、主动散热策略
20
低温环境设计
启动特性、材料脆化、加热策略
21
热循环与热疲劳
功率循环、温度循环对焊点与键合线的影响
22
热管理IC与智能散热
温度传感器、PWM风扇控制、热保护策略
23
GaN与SiC器件的热设计
高功率密度下的散热挑战与解决方案
24
平面变压器热设计
PCB绕组散热、磁集成技术
25
灌封与 potting 热设计
导热灌封胶选型、热应力分析
26
系统级热设计
机箱风道设计、多板卡热耦合、热仿真与测试闭环
27
热设计可靠性
加速寿命试验、Arrhenius模型、MTTF估算
28
成本与性能平衡
散热方案的成本分析,铝散热器 vs 热管 vs 液冷
29
案例复盘:500W通信电源
热设计失败案例分析与改进
30
案例复盘:3kW OBC
某3kW电动汽车OBC热设计成功案例解析