信号完整性基础 & 串扰修复实战
📡 30章
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01
信号完整性概述
什么是SI
上升时间
特征阻抗
传输线效应
02
传输线理论入门
分布参数
特性阻抗
微带线
带状线
03
反射与端接
反射系数
源端端接
末端端接
策略对比
04
串扰基础
近端串扰
远端串扰
容性耦合
感性耦合
05
串扰模型分析
互容互感
耦合系数
奇模/偶模
时域频域
06
串扰仿真实践
HyperLynx
参数设置
波形解读
优化
07
串扰修复技术（一）
增加线间距
减小平行长度
防护地线
08
串扰修复技术（二）
层叠优化
参考平面切割
差分对抑制
09
电源完整性基础
PDN概念
目标阻抗
去耦电容
10
PDN设计与仿真
阻抗特性
ESR/ESL
仿真工具
11
信号回流路径
回流电流
参考平面
跨分割
12
过孔对信号完整性的影响
寄生参数
残桩
背钻
13
高速数字信号的SI问题
振铃
过冲/下冲
眼图
14
时序与信号完整性
建立/保持时间
时钟抖动
时序裕量
15
S参数基础
回波损耗
插入损耗
SI应用
16
S参数仿真与去嵌
参数提取
去嵌技术
通道仿真
17
IBIS模型
模型结构
IBIS vs SPICE
获取验证
18
DDR设计与SI
Fly-by/T型
时序约束
仿真要点
19
PCIe信号完整性
电气特性
损耗预算
Gen3/4/5
20
USB信号完整性
USB 2.0/3.0
Type-C
信号质量
21
HDMI与DisplayPort
TMDS/FRL
均衡器
差分设计
22
时钟信号的完整性
抖动分类
布线要点
缓冲器扇出
23
PCB叠层设计
叠层影响
层间耦合
参考平面
24
布线规则与SI
3W/20H
差分对
蛇形等长
25
信号完整性测试
TDR/VNA
眼图
误码率
26
SI问题调试方法论
问题定位
仿真测试关联
故障模式
27
电磁兼容（EMC）与SI
EMC基础
辐射抗扰
SI关联
28
高速背板设计
通道建模
连接器SI
均衡预加重
29
信号完整性仿真工具
HyperLynx
ADS/HFSS
Sigrity
30
综合案例实战
原理图到PCB
串扰修复
项目总结