后端设计面试高频问题深度拆解 30章

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01
后端设计概述 什么是后端设计？芯片开发流程位置与目标挑战
02
综合（Synthesis）基础 RTL到网表 · DC/Genus · 约束与优化
03
静态时序分析（STA）入门 时序路径 · 建立/保持时间 · SDC编写
04
时钟树综合（CTS） 时钟树概念 · 偏差/抖动 · 策略与优化
05
布局规划（Floorplanning） 面积规划 · I/O Pad · 宏单元 · 电源网络
06
标准单元布局（Placement） 全局/详细布局 · 拥塞 · 时序功耗考量
07
布线（Routing） 全局/详细布线 · 层分配 · 天线/串扰
08
物理验证（Physical Verification） DRC · LVS · ERC 检查
09
功耗分析（Power Analysis） 动态/静态功耗 · PrimeRail/RedHawk · 低功耗技术
10
信号完整性（SI）分析 串扰噪声/延迟 · IR Drop · 电迁移EM
11
可制造性设计（DFM） OPC · CMP影响 · 通孔/金属填充
12
时序收敛（Timing Closure） Setup/Hold修复 · ECO · MMMC分析
13
低功耗设计实现 多电压域 · DVFS · PMU集成
14
层次化设计（Hierarchical） 模块划分 · 顶层集成 · 优缺点
15
形式验证（Formal Verification） 等价性检查EC · 逻辑/功能验证
16
可测试性设计（DFT） 扫描链 · JTAG · BIST · 测试覆盖率
17
先进工艺节点挑战 FinFET/GAA · SSTA · 布线与可靠性
18
后端设计脚本与自动化 Tcl · Makefile · Python数据分析
19
时序库（Liberty）解析 库结构 · NLDM/CCS · 延迟查找表
20
寄生参数提取（RC Extraction） StarRC/QRC · 提取模式与精度
21
ECO（Engineering Change Order） 功能/时序ECO · 实现与验证
22
多芯片系统与3D IC设计 2.5D/3D架构 · TSV · 热管理
23
后端设计中的机器学习应用 时序预测 · 拥塞优化 · 数据准备
24
电源完整性（PI）分析 PDN设计 · 去耦电容 · 电源噪声
25
可靠性设计（Reliability） HCI · NBTI · EM与自热效应
26
后端设计项目管理 项目计划 · 团队协作 · 质量评审
27
面试高频问题解析（一） 综合与STA · Setup/Hold修复 · 时钟偏差
28
面试高频问题解析（二） 布局布线 · 拥塞 · 天线效应 · 层分配
29
面试高频问题解析（三） 物理验证 · 功耗 · DRC/LVS · IR Drop
30
面试高频问题解析（四） 综合案例 · RTL到GDS · 陷阱与最佳实践
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