项目启动：明确目标·组建团队·制定章程
明确良率提升目标、组建跨职能团队、制定项目章程与里程碑。
现状基线建立：数据·KQI·监控系统
收集历史良率数据、定义关键质量指标（KQIs）、建立数据采集与监控系统。
失效模式分析：识别·影响·RPN
识别关键工艺步骤、进行潜在失效模式与影响分析、确定风险优先级数（RPN）。
根本原因分析：鱼骨图·5-Why·验证
使用鱼骨图与5-Why分析法、针对Top Defect进行深度挖掘、验证根本原因假设。
实验设计基础：原理·因子·全因子
理解DOE原理、筛选关键因子、设计全因子与部分因子实验。
DOE实施与数据分析：JMP/Minitab
执行DOE实验、使用统计软件（如JMP/Minitab）分析结果、确定最优工艺窗口。
工艺优化与验证：参数调整·Lot验证
实施工艺参数调整、进行小批量验证（Lot验证）、确认良率提升效果。
缺陷根除与预防：分类·改进·SOP
建立缺陷分类标准、推动设备与材料改进、制定标准化作业流程（SOP）。
统计过程控制：控制图·稳定性监控
选择关键控制参数、绘制控制图（X-bar/R图）、监控工艺稳定性。
良率持续监控：看板·预警·复盘
建立良率看板、设定动态预警阈值、定期Review与复盘机制。
跨部门协作与沟通：周会·升级机制
组织周会与专题会、建立问题升级机制、共享良率数据与进展。
变更管理：影响评估·审批·跟踪
评估变更影响、执行变更审批流程、跟踪变更后的良率波动。
成本效益分析：收益·ROI·优化
计算良率提升带来的收益、评估项目投入产出比（ROI）、优化成本结构。
文档与知识管理：报告·案例库·最佳实践
编写项目总结报告、建立良率提升案例库、沉淀最佳实践。
项目收尾：目标验收·资源释放·复盘
完成最终良率目标验收、释放项目资源、举行项目复盘会。
案例：逻辑芯片良率 80%→95%
逻辑芯片良率提升实战：从80%到95%的跨越。
案例：存储芯片 · 位线短路解决
存储芯片良率提升实战：解决位线短路问题。
案例：功率器件 · 降低漏电流
功率器件良率提升实战：降低漏电流失效。
案例：先进封装 · 翘曲与空洞
先进封装良率提升实战：解决翘曲与空洞问题。
案例：CIS图像传感器 · 像素缺陷
CIS图像传感器良率提升实战：消除像素点缺陷。
工具：JMP在良率分析中的应用
JMP在良率分析中的应用。
工具：Minitab在DOE与SPC中的应用
Minitab在DOE与SPC中的应用。
工具：EDA (Spotfire) 数据可视化
EDA工具（如Spotfire）在数据可视化中的应用。
工具：MES系统与良率追溯
MES系统在良率数据追溯中的应用。
领导力与团队管理：激励·冲突·文化
如何激励良率提升团队、处理冲突与阻力、培养问题解决文化。
沟通与汇报：PPT·数据讲故事
如何向管理层汇报良率进展、制作有效的PPT报告、用数据讲故事。
前沿：AI/机器学习·良率预测
AI/机器学习在良率预测与根因分析中的应用。
前沿：数字孪生·工艺仿真优化
数字孪生技术在工艺仿真与优化中的应用。
前沿：自动化缺陷检测分类(ADC)
自动化缺陷检测与分类（ADC）技术。
课程总结与未来展望·证书·成长
回顾核心知识点、颁发课程证书、规划个人成长路径。