🔬 缺陷分析实战方法
良率工程师 · 30章 完全目录
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30个实战模块
⚡ 紧凑·全览
01
缺陷分析基础
半导体
制造流程
良率定义
缺陷来源
02
缺陷检测技术
光学·电子束
检测原理
设备选型
灵敏度
03
缺陷分类与编码
ADC
标准体系
手动分类
编码规范
04
空间分析实战
热点图
缺陷密度
空间相关
聚类算法
05
良率模型建立
泊松·负二项
关键面积
模型拟合
验证
06
良率损失归因
系统性·随机
损失树
帕累托图
归因
07
扫描电镜(SEM)复判
EDS
图像采集
形态识别
能谱分析
08
缺陷根源分析(RCA)
5Why
鱼骨图
故障树
假设检验
09
数据清洗与预处理
标准化
异常值
缺失值
批次效应
10
统计过程控制(SPC)
控制图
均值-极差
缺陷率
过程能力
11
良率提升方法论
DMAIC
PDCA
8D报告
爬坡策略
12
缺陷与电性关联
Ink map
良率-电性
失效反馈
相关性
13
自动化缺陷分析
Python
OpenCV
自动分类
脚本
14
大数据分析平台
SQL·Spark
Hadoop
Tableau
可视化
15
先进工艺节点挑战
EUV
多重图形
3D NAND
FinFET
16
缺陷监控系统设计
实时面板
报警阈值
监控指标
响应流程
17
良率报告撰写
故事线
报告结构
数据呈现
管理层汇报
18
跨部门协作
沟通技巧
工艺整合
设计团队
设备·质量
19
缺陷案例分析(一)
颗粒·划伤
残留物
案例
实战
20
缺陷案例分析(二)
桥接·断线
空洞缺陷
案例
分析
21
缺陷案例分析(三)
光刻·刻蚀
CMP缺陷
案例
实战
22
良率提升项目实战
立项·DOE
基线建立
效果验证
实战
23
缺陷模拟与仿真
光刻·刻蚀
缺陷生长
预测模型
仿真
24
先进检测技术
暗场·明场
激光散射
X射线
检测
25
缺陷与可靠性
早期失效
随机缺陷
加速测试
可靠性
26
良率管理软件(YMS)
数据流
用户权限
功能
管理
27
机器学习在缺陷分析
分类·聚类
异常检测
预测模型
ML
28
缺陷标准与规范
SEMI
客户规范
内部标准
审计
29
职业发展路径
成长阶梯
初级/高级
专家/经理
技术总监
30
综合实战项目
全流程演练
常见陷阱
最佳实践
总结