📊 SPC · 良率实战
30章 · 从入门到产线
🎯
半导体 · 实战
📘
控制图 · 能力分析
🧪
光刻 · 蚀刻 · CMP
📈
持续改进
01
SPC概述与良率基础
什么是SPC
良率计算
半导体价值
02
变异来源分析
普通原因 vs 特殊
过程变异分类
识别变异源
03
数据收集策略
采样频率/样本量
数据完整性
避免造假
04
正态分布与过程能力
正态特性
Cp/Cpk
解读Cpk
05
控制图原理
休哈特图
中心线/控制限
选择逻辑
06
均值-极差控制图 (Xbar-R)
构建步骤
判异准则
实战案例
07
均值-标准差控制图 (Xbar-S)
适用场景
对比Xbar-R
实战演练
08
单值-移动极差控制图 (I-MR)
适用场景
数据点少最佳实践
09
不合格品率控制图 (P图)
二项分布基础
构建与解读
10
不合格品数控制图 (NP图)
与P图区别
固定样本量应用
11
缺陷数控制图 (C图)
泊松分布基础
构建与解读
12
单位缺陷数控制图 (U图)
样本量不等
缺陷分析
13
控制图判异准则
8大判异准则
避免误报警
14
过程能力分析
Cp/Cpk/Pp/Ppk
长期vs短期
15
非正态数据处理
Box-Cox变换
Johnson变换
非正态Cpk
16
测量系统分析 (MSA) 基础
重复性/再现性
%GR&R标准
17
GR&R实战演练
设计GR&R实验
Minitab/JMP操作
18
SPC与FMEA的集成
失效模式分析
FMEA指导控制图选点
19
SPC与APQP的集成
先期产品质量策划
控制计划SPC策略
20
SPC与PPAP的集成
生产件批准程序
初始过程能力研究
21
多变量SPC
Hotelling T2
主成分分析应用
22
短期SPC与启动控制
新产品导入SPC
小批量控制方法
23
自动化SPC系统
数据自动采集
实时监控/MES集成
24
SPC在光刻工艺中的应用
套刻精度控制
关键尺寸CD监控
25
SPC在蚀刻工艺中的应用
蚀刻速率均匀性
选择比控制
26
SPC在薄膜沉积中的应用
膜厚均匀性
折射率监控
27
SPC在化学机械抛光 (CMP) 中的应用
去除率控制
平坦度监控
28
SPC在封装测试中的应用
打线拉力/推球力
良率终检
29
SPC持续改进循环
PDCA循环
SPC驱动工艺优化
30
SPC实施路线图与常见陷阱
从零搭建SPC体系
失败案例与对策