📘 先进工艺节点 · 良率提升全流程
30章 · 从基础到未来
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01
先进工艺节点概述
摩尔定律
7nm/5nm/3nm
良率挑战
02
良率基础概念
晶圆良率
芯片良率
封装良率
测试良率
良率损失
03
良率模型与统计
泊松模型
负二项模型
良率预测
SPC基础
04
缺陷来源分析
颗粒污染
工艺偏差
光刻缺陷
刻蚀/CMP
金属污染
05
设计规则与良率
DRC
OPC
分辨率增强RET
06
可制造性设计DFM
DFM规则
冗余通孔
金属密度
天线效应
07
光刻工艺与良率
光刻胶
曝光剂量
聚焦深度
套刻精度
08
刻蚀工艺与良率
刻蚀速率均匀性
选择比
侧壁钝化
残留物去除
09
薄膜沉积与良率
CVD
PVD
ALD
薄膜应力
10
CMP与良率
平坦化
碟形凹陷
腐蚀缺陷
抛光液
11
离子注入与扩散
注入剂量
退火
结深控制
热预算
12
清洗工艺与良率
湿法清洗
干法清洗
兆声清洗
颗粒去除
13
关键尺寸CD控制
CD测量
CD均匀性
LER
LWR
14
电学测试与良率
WAT
参数测试
探针卡
测试结构
15
存储器良率提升
SRAM
DRAM
NAND Flash
修复技术
16
逻辑芯片良率提升
标准单元库
时钟树
电源网络
信号完整性
17
模拟与混合信号良率
匹配性设计
工艺角仿真
蒙特卡洛
失配补偿
18
良率数据分析方法
良率瀑布图
帕累托
空间分布
相关性
19
缺陷检测技术
光学检测
电子束
暗场/明场
灵敏度
20
缺陷分类与根源分析
ADC
SEM
EDX
FIB
21
良率提升方法论
PDCA
8D
六西格玛
DOE
22
工艺窗口与良率
工艺窗口定义
量化
优化
监控
23
可靠性测试与良率
早期寿命
HCI
NBTI
电迁移
24
良率与成本分析
成本影响
投资回报率
目标设定
成本模型
25
先进封装与良率
WLP
TSV
扇出型
异构集成
26
良率管理软件与工具
YMS
数据分析平台
可视化
自动化报告
27
良率提升团队协作
跨部门协作
良率会议
升级机制
知识管理
28
良率提升案例研究
典型问题
成功案例
失败教训
29
未来趋势
AI应用
数字孪生
先进节点
量子计算
30
课程总结与展望
核心知识点
最佳实践
学习路径
行业资源