🛡️ SA8155 安全启动 & TEE
30章 · 深度实战
⚡ 友好 · 色彩活力
第1章
安全启动概述
核心
什么是安全启动
为什么需要
高通架构概览
第2章
信任链基础
RoT
信任根(RoT)
信任链传递
PBL与SBL
第3章
高通ABL详解
启动
ABL启动流程
与XBL交互
安全策略
第4章
高通XBL详解
核心
XBL核心功能
安全配置
与TZ交互
第5章
UEFI与HLOS启动
验证
UEFI角色
HLOS启动验证
内核完整性
第6章
签名与验签机制
工具链
高通签名工具链
镜像签名流程
验签详解
第7章
高通密钥管理
层次
密钥层次结构
OEM与高通密钥
存储与保护
第8章
熔丝与JTAG安全
锁定
熔丝配置策略
JTAG接口安全
永久锁定
第9章
高通TEE概述
QSEE
什么是TEE
TEE vs REE
高通架构
第10章
TrustZone架构
隔离
硬件隔离
世界切换
Monitor模式
第11章
高通QSEE内核
内核
内核架构
安全内存管理
安全中断
第12章
TEE安全服务
服务
安全存储
安全时钟
随机数生成器
第13章
TEE通信机制
SMC
SMC调用
共享内存
驱动框架
第14章
TEE应用开发
TA/CA
TA开发流程
TA与CA通信
签名部署
第15章
TEE安全存储
加密
文件系统加密
密钥派生
防回滚
第16章
TEE密码学服务
加速
硬件密码引擎
密钥协商
数字签名
第17章
TEE安全认证
生物/支付
生物特征认证
支付安全
DRM保护
第18章
TEE与Android集成
Keymaster
Keymaster HAL
Gatekeeper
Android Verified Boot
第19章
TEE调试与测试
方法论
日志系统
TA调试技巧
安全测试
第20章
TEE攻击与防护
侧信道
侧信道攻击
故障注入
软件漏洞利用
第21章
TEE安全补丁管理
更新
安全更新机制
补丁验证
回滚防护
第22章
TEE性能优化
上下文
上下文切换优化
内存使用优化
功耗管理
第23章
TEE多核支持
调度
多核安全调度
核间通信
缓存一致性
第24章
TEE虚拟化支持
多租户
虚拟化TEE
多租户隔离
安全隔离
第25章
TEE与汽车电子
车载
车载安全应用
V2X安全
OTA更新
第26章
TEE与物联网
IoT
IoT设备安全
边缘计算安全
设备身份认证
第27章
TEE与5G安全
切片
网络切片安全
用户隐私
接入认证
第28章
TEE合规性
认证
GP TEE规范
FIPS 140-2/3
CC认证
第29章
TEE未来趋势
前沿
机密计算
同态加密
量子安全密码
第30章
综合实战
SA8155
安全启动设计
TEE系统设计
完整方案
⚡ 点击任意卡片直达对应章节 · 30个文件 (01.html ~ 30.html)