氮化镓半桥设计实战
🏆 30章 · 从入门到实战
📘 友好色系
01
氮化镓半桥概述
GaN技术优势
半桥拓扑原理
电机驱动场景
02
GaN器件特性
增强型与耗尽型
动态导通电阻
米勒平台效应
03
驱动芯片选型
驱动电压要求
拉灌电流能力
死区时间设置
04
半桥PCB布局
功率回路最小化
驱动回路隔离
Kelvin源极连接
05
栅极驱动电路设计
栅极电阻计算
有源米勒钳位
负压关断技术
06
自举电路设计
自举电容选型
自举二极管选择
自举电压纹波
07
死区时间优化
死区时间计算
自适应死区
对效率的影响
08
电流检测技术
分流器检测
霍尔效应检测
电流互感器检测
09
过流保护设计
退饱和检测
快速比较器
软关断技术
10
过温保护设计
NTC热敏电阻布局
温度阈值设定
降额策略
11
电磁兼容设计
共模干扰抑制
差模干扰抑制
屏蔽技术
12
开关节点振铃抑制
RC缓冲电路
RCD缓冲电路
有源缓冲电路
13
同步整流技术
同步整流原理
死区时间控制
轻载效率优化
14
多相并联技术
电流均流
相位交错
热管理
15
热设计基础
热阻模型
散热器选型
风道设计
16
PCB热仿真
Icepak仿真设置
热分布分析
优化迭代
17
驱动变压器设计
匝比计算
磁芯选型
漏感控制
18
辅助电源设计
Flyback拓扑
LLC拓扑
启动电路
19
数字控制接口
PWM信号调理
故障信号反馈
SPI通信
20
软件保护逻辑
C2000微控制器
状态机设计
故障恢复策略
21
效率测试方法
双通道功率分析仪
效率曲线绘制
损耗分离
22
双脉冲测试
测试原理
测试平台搭建
波形分析
23
可靠性测试
HTRB测试
H3TRB测试
温度循环测试
24
EMI预测试
传导发射测试
辐射发射测试
整改措施
25
电机驱动算法
FOC控制
六步换向
无传感器控制
26
GaN驱动专用IC
LMG5200
EPC2152
TI GaN模块
27
PCB制造工艺
阻抗控制
铜厚选择
表面处理
28
物料清单管理
关键器件选型
替代料评估
长交期物料
29
设计审查清单
原理图审查
PCB布局审查
热审查
30
实战项目
48V/500W电机驱动器
设计流程
测试结果