⚡ 信号完整性·FPGA实战 30章 完整目录

🚀 高速设计 SI/PI
01信号完整性基础
  • 什么是信号完整性？
  • 为什么重要？
  • 高速信号定义与挑战
02传输线理论
  • 传输线模型
  • 特性阻抗
  • 反射与终端匹配
03串扰分析
  • 容性与感性耦合
  • 近端串扰与远端串扰
  • 减小串扰的方法
04电源完整性基础
  • 电源分配网络(PDN)
  • 目标阻抗
  • 去耦电容设计
05时序分析基础
  • 建立时间与保持时间
  • 时钟抖动与偏斜
  • 时序裕量计算
06IBIS模型与仿真
  • IBIS模型结构
  • 如何使用IBIS进行SI仿真
  • 仿真工具介绍
07S参数与频域分析
  • S参数基础
  • 回波损耗与插入损耗
  • 眼图分析
08高速PCB叠层设计
  • 叠层结构
  • 参考平面
  • 介质材料选择
09差分信号与布线
  • 差分阻抗
  • 等长与等距
  • 差分对布线规则
10时钟信号布线
  • 时钟拓扑
  • 星形与H树
  • 时钟屏蔽与隔离
11DDR内存接口设计
  • DDR拓扑
  • 地址/控制/数据线分组
  • 时序匹配
12SerDes高速串行接口
  • SerDes架构
  • 预加重与均衡
  • 通道损耗补偿
13FPGA架构与资源
  • 逻辑单元
  • DSP、BRAM
  • IOB与高速收发器
14FPGA时钟管理
  • 全局时钟网络
  • PLL与MMCM
  • 时钟区域划分
15FPGA I/O标准与电平
  • LVCMOS、LVDS
  • HSTL、SSTL
  • 标准选择
16FPGA布局规划基础
  • 器件选择
  • 电源轨规划
  • 关键模块分区
17高速信号在FPGA中的路径
  • 从IO到逻辑
  • 寄存器到寄存器
  • 跨时钟域
18FPGA与PCB协同设计
  • 引脚分配优化
  • BGA扇出
  • 回流路径设计
19去耦电容布局与优化
  • 电容频率特性
  • 放置位置
  • 安装电感影响
20过孔设计与优化
  • 过孔寄生参数
  • 背钻技术
  • 过孔建模
21回流路径与参考平面
  • 不连续参考平面
  • 跨分割
  • 缝合过孔
22电磁兼容性(EMC)基础
  • EMI来源
  • 屏蔽与滤波
  • PCB设计中的EMC
23高速背板设计
  • 背板拓扑
  • 连接器选择
  • 均衡技术
24仿真与测量相关性
  • 仿真设置
  • 探头影响
  • 去嵌入技术
25时域反射计(TDR)原理
  • TDR测量阻抗
  • 故障定位
  • 差分TDR
26抖动分析
  • 随机抖动与确定性抖动
  • 抖动分离
  • 抖动容限
27功耗分析与热管理
  • FPGA功耗估算
  • 热仿真
  • 散热方案
28设计规则检查(DRC)与约束
  • 电气约束
  • 物理约束
  • 时序约束
29案例：10Gbps SerDes通道设计
  • 从芯片到芯片的全链路分析
30案例：DDR4 3200Mbps接口设计与验证
  • 完整的设计流程与调试
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