📘 骁龙协同 · 系统级实战
30章 完整目录
01
高通芯片架构全景
骁龙SoC
CPU、DSP、GPU、NPU协同分工，软硬件边界与异构计算
02
系统级启动流程
PBL→HLOS
PBL、SBL、ABL到HLOS完整链路，硬件初始化与固件加载
03
硬件抽象层设计
HAL
HAL架构原则，高通平台实现与性能优化策略
04
内核驱动开发
DTS+GPIO/I2C/SPI
Linux内核适配，设备树配置与常用外设驱动实战
05
电源管理框架
RPMh & SPM
CPU/GPU动态调频，低功耗软硬件协同策略
06
中断与异常处理
GICv3/v4
中断控制器，亲和性设置，软硬件协同调试
07
内存管理与缓存一致性
SMMU/IOMMU
DMA一致性，多核缓存同步实战与配置
08
时钟与定时器
时钟树+PLL
高通平台时钟树解析，PLL配置与高精度定时器驱动
09
音频子系统
ADSP+ALSA
ADSP架构，音频DSP固件加载，ALSA驱动与路由
10
显示与图形子系统
DPU+GPU
显示控制器，GPU渲染管线，帧缓冲与合成
11
相机子系统
ISP+MIPI CSI
ISP管线，摄像头传感器驱动，MIPI CSI调试
12
传感器中枢
SSC & SLPI
低功耗传感器数据采集与处理架构
13
连接性
WLAN/BT/NFC
WCN系列驱动，共存与性能调优
14
安全子系统
TEE & QTEE
安全启动，密钥管理，硬件隔离机制
15
调试与性能分析
JTAG/Trace32
JTAG/SWD调试，性能计数器与profiling
16
系统稳定性
看门狗&ramdump
panic处理，ramdump分析，软硬件协同定位
17
OTA升级与AB分区
无缝升级
高通OTA机制，AB分区切换，失败恢复策略
18
虚拟化与容器
KVM/TrustZone
高通虚拟化方案，容器化部署
19
机器学习推理
SNPE/QNN
NPU硬件加速，模型量化与部署
20
5G通信协议栈
Modem架构
AP与CP通信，AT指令与数据通路
21
车载平台
SA8155/SA8295
QNX与Android Automotive，域控制器设计
22
物联网平台
QCX系列
低功耗广域网，RTOS与Linux双系统
23
边缘计算
Cloud AI 100
边缘推理服务器，PCIe与CXL互联
24
射频前端
RFFE架构
天线调谐，功率放大器控制，软硬件校准
25
传感器融合
IMU+GPS+视觉
融合算法，Hexagon DSP加速
26
系统热管理
温控策略
热传感器布局，降频与风扇控制
27
硬件加速器
视频/加密
视频编解码、加密解密、图像处理硬件加速
28
固件安全更新
防降级
固件签名、验证、回滚保护
29
性能基准测试
Geekbench/Antutu
软硬件协同优化方法论
30
综合项目实战
智能终端设计
基于高通平台，从需求到交付全流程