📘 海思热管理·设计指南
30章
⚡ 系统级 · 芯片热设计
v2.0
01
热管理概述
芯片热管理的必要性 · 海思芯片热特性简介 · 热设计目标与挑战
02
热力学基础
热传导/对流/辐射原理 · 热阻与热容 · 结温与壳温定义
03
海思芯片功耗模型
动态功耗与静态功耗 · 功耗分解方法 · 典型场景功耗分析
04
热传感器与监控
内置温度传感器 · 温度采样原理 · 监控接口与寄存器
05
热管理策略框架
被动散热与主动散热 · 软件热管理架构 · 硬件热管理机制
06
DVFS与热管理
动态电压频率调整原理 · 海思DVFS实现 · 频率与温度的权衡
07
任务调度与热均衡
热感知调度算法 · 多核负载均衡 · 热点避免策略
08
热节流机制
降频策略 · 核心关断 · GPU/CPU协同节流
09
散热方案设计
散热器选型 · 热界面材料(TIM) · 风道与风扇设计
10
PCB热设计
PCB层叠与铜厚 · 热过孔设计 · 关键器件布局
11
热仿真与建模
Fluent/Flotherm工具 · 热网络模型建立 · 仿真验证
12
热测试与验证
热电偶与红外测温 · 热测试用例设计 · 数据采集与分析
13
热保护机制
过温保护阈值设定 · 保护触发流程 · 恢复策略
14
低功耗模式与热管理
睡眠/待机/深度休眠模式的热特性
15
热管理软件架构
Linux内核热框架 · 海思Thermal驱动 · 用户态热管理服务
16
热管理API与接口
内核接口 · 用户态接口 · 调试接口
17
热管理调试与优化
日志分析 · 温度曲线分析 · 性能与温度平衡调优
18
多芯片系统热管理
SoC+PMIC+Memory热协同 · 多芯片热耦合分析
19
5G通信场景热管理
5G基带功耗特性 · 射频前端热管理 · 天线散热设计
20
AI计算场景热管理
NPU功耗特性 · AI推理与训练热管理 · 边缘计算散热
21
摄像头场景热管理
ISP功耗 · 图像处理热管理 · 长时间录像散热
22
游戏场景热管理
GPU高负载热管理 · 帧率与温度平衡 · 游戏散热优化
23
车载场景热管理
车规级温度要求 · 座舱芯片热管理 · 可靠性验证
24
工业场景热管理
宽温范围设计 · 工业级散热方案 · 长期稳定性
25
热管理安全与可靠性
热循环寿命 · 热应力分析 · 失效模式分析
26
热管理标准与规范
行业标准 · 海思热设计规范 · 认证要求
27
热管理案例分析
典型产品热设计案例 · 问题排查案例 · 优化案例
28
热管理前沿技术
液态金属散热 · 相变材料 · 微通道散热
29
热管理自动化工具
自动化热测试平台 · 热管理CI/CD · 智能调优工具
30
课程总结与展望
热管理发展趋势 · 学习路径 · 实践建议