- 半导体产业链概述
- 芯片测试在产业链中的位置
- 测试成本与良率的关系
- 海思芯片家族（麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙）
- 各系列芯片的测试特点
- 晶圆级测试（Chip Probing）原理
- 探针卡技术
- CP测试流程
- 封装级测试（Final Test）原理
- 测试座（Socket）与Handler
- FT测试流程
- 主流ATE平台介绍（Teradyne、Advantest、Chroma）
- 海思常用ATE机型
- 测试向量（Test Vector）概念
- WGL/STIL格式
- 向量生成与调试
- 直流参数测试（开短路、漏电流、电源电流）
- 测试规范与限值设定
- 交流参数测试（建立时间、保持时间、传输延迟）
- 时序测试方法
- 功能测试策略
- 扫描链测试（Scan Test）
- BIST（内建自测试）
- 可测性设计（Design for Test）概念
- 扫描链插入
- JTAG/IEEE 1149.1
- 探针卡设计
- 测试座设计
- 负载板（Load Board）设计
- 量产测试导入流程
- Golden Device与Golden Program
- 量产监控
- 高温工作寿命测试（High Temperature Operating Life）
- 测试条件与加速模型
- 高温存储测试（High Temperature Storage Life）
- 测试方法与失效机制
- 温度循环测试（Temperature Cycling）
- 热应力与机械应力分析
- 高加速应力测试（Highly Accelerated Stress Test）
- 偏压与湿度影响
- 静电放电测试（Electrostatic Discharge）
- HBM/CDM模型
- 防护设计验证
- Burn-in测试原理
- 动态老化与静态老化
- 老化板设计
- Weibull分布
- Arrhenius模型
- MTTF/MTBF计算
- FA流程
- 常用分析工具（SEM、X-ray、FIB）
- 案例分享
- 麒麟芯片测试方案
- 昇腾芯片测试挑战
- 鲲鹏芯片可靠性验证
- AI在测试中的应用
- 大数据驱动的良率分析
- 先进封装测试挑战