🔋 TI BMS 系统设计实战 30章

⚡ 目录 · 芯片级 BQ79616
01
作用与必要性 · 核心功能 · TI解决方案矩阵
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02
工作原理 · 关键参数 · LCO/LFP/NCM/LTO对比
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03
集中式/分布式 · 主从设计 · 高压隔离 · TI参考平台
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04
芯片特性 · 内部架构 · 菊花链通信原理
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05
前端采样 · 电源方案 · Layout与EMC
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06
时序与寄存器 · CRC校验 · 初始化序列
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07
多节采样 · 精度分析 · 过压/欠压 · 校准
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08
内部/外部NTC · 分压电路 · 热管理策略
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09
检流电阻 · 库仑计 · SOC估算 · CC Gain
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10
OVP/UVP/OTP/SCP · 故障寄存器 · 误报坑
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11
被动均衡 · 电流计算 · Auto Balancing
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12
差分UART · 数据包 · 隔离器件
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13
多芯片级联 · 地址分配 · 400V/800V
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14
SPI转菊花链 · MCU接口 · 典型电路
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15
BQ79616 vs 76952 vs 34Z100 · 串数建议
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16
特性差异 · FET驱动 · 高/低侧配置
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17
C2000 · SPI/UART/GPIO · 任务调度
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18
高压取电 · 隔离电源 · 低功耗唤醒
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19
IEC 60730 · 数字隔离器 · 隔离通信
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20
CAN总线 · TCAN1042 · J1939协议
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21
工作状态 · 转换条件 · TI参考框架
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22
OCV+安时积分 · 卡尔曼滤波 · Impedance Track
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23
容量衰减 · 循环寿命 · TI寿命工具
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24
CC/CV/脉冲 · BQ24610/BQ25798联动
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25
EEPROM/Flash · 故障记录 · BQStudio日志
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26
OTA · Bootloader · CRC回滚 · TI参考
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27
ISO 26262 · SafeTI™ · 硬件冗余 · LBIST
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28
HIL/功率循环 · 单元测试 · EVM评估板
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29
产线校准 · 数据烧录 · TI批量脚本
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30
全流程回顾 · 12S/16S/24S实战分享
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