📘
TI芯片选型
指南
📚 30章完整目录
🎯 嵌入式工程师必修
⭐ 风格 · 活泼专业
01
TI芯片选型总览
TI产品线概览 · 选型核心三要素（性能、功耗、成本）· 选型流程与决策树
📌 入门必读
02
MSP430超低功耗MCU
架构特点 · 典型应用场景（传感器、电池供电设备）· 选型参数与功耗模式详解
🔋 低功耗
03
C2000实时控制MCU
针对电机控制与数字电源的架构 · CLA协处理器 · PWM与ADC模块选型要点
⚡ 实时控制
04
TM4C ARM Cortex-M4F MCU
基于ARM的通用MCU · 浮点运算单元 · TivaWare软件生态与选型建议
🧠 ARM通用
05
Sitara AM2x/AM6x 处理器
ARM Cortex-A系列应用处理器 · 异构多核架构 · 适用于工业HMI与边缘计算
🖥️ 应用处理器
06
SimpleLink 无线MCU
CC13xx/CC26xx系列 · Sub-1 GHz与BLE多协议支持 · 选型时天线与射频前端考量
📡 无线连接
07
TDA4x 汽车与边缘AI处理器
深度学习加速器 · 视觉预处理 · 适用于ADAS与机器人
🤖 AI边缘
08
DLP 数字光处理芯片
DMD微镜阵列 · 适用于投影与3D打印 · 选型时分辨率与亮度匹配
💡 光处理
09
电源管理芯片（PMIC）
TPS系列选型 · DC-DC与LDO的取舍 · 为MCU/DSP供电的典型方案
🔌 电源管理
10
电池管理芯片（BMS）
BQ系列电量计与保护器 · 阻抗跟踪技术 · 多节电池组选型
🔋 电池管理
11
接口与连接芯片
USB Type-C/PD控制器 · CAN/LIN收发器 · LVDS与SerDes选型
🔗 接口
12
隔离与接口芯片
ISO系列数字隔离器 · 隔离式电源 · RS-485/RS-232隔离方案
🛡️ 隔离
13
数据转换器（ADC/DAC）
ADS系列高精度ADC · DAC877x系列 · 采样率与分辨率权衡
📊 转换器
14
运算放大器与比较器
OPAx系列精密运放 · TLV系列低功耗运放 · 信号调理电路选型
📈 模拟
15
温度传感器与环境传感器
TMP系列数字温度传感器 · 湿度传感器 · I2C/SMBus接口选型
🌡️ 传感
16
电机驱动芯片
DRV系列有刷/无刷电机驱动 · 步进电机驱动 · 电流检测与保护机制
⚙️ 电机
17
LED驱动芯片
LP系列与TPS系列 · 恒流驱动 · 调光方式与拓扑结构选型
💡 LED
18
时钟与定时器芯片
LMK系列时钟发生器 · RC振荡器与晶振选型 · 抖动与相位噪声考量
⏱️ 时钟
19
逻辑与电平转换芯片
SN74系列逻辑门 · TXS系列电平转换器 · 电压域匹配
🔲 逻辑
20
射频与微波芯片
LMX系列锁相环 · TRF系列混频器 · 射频前端设计要点
📡 射频
21
毫米波雷达传感器
IWR系列 · AWR系列 · FMCW原理与选型参数（距离、速度、角度分辨率）
📡 雷达
22
DLP 汽车级芯片
DLP3030-Q1等 · 用于车灯与抬头显示 · 选型时亮度与温度范围
🚗 汽车
23
TI 开发工具与生态
CCS IDE · UniFlash · SysConfig · TI Resource Explorer 使用指南
🛠️ 工具
24
TI 参考设计与评估板
LaunchPad · EVM · 参考设计库的使用方法与选型辅助
🧪 评估板
25
TI 文档与技术支持
数据手册阅读技巧 · 应用笔记 · E2E社区与FAE支持
📄 文档
26
供应链与采购策略
TI 产品生命周期 · 停产通知（PCN）· 替代料与第二货源规划
📦 供应链
27
成本优化与BOM管理
多项目共用芯片 · 封装选择与PCB成本 · 批量定价策略
💰 成本
28
可靠性设计与认证
工业级与汽车级温度范围 · EMC/EMI设计 · AEC-Q100认证要求
✅ 可靠性
29
实战案例一：低功耗物联网传感器节点
MSP430 + CC1310 + BQ25120 选型与设计要点
🌿 实战
30
实战案例二：高性能工业电机驱动器
C2000 + DRV8353 + ISO7741 选型与方案解析
⚙️ 实战