BMS高压采样 & 绝缘检测

📚 30章 完整目录
系统架构 高压采样作用 共模电压/隔离/精度
分压电阻选型 分压比计算 功率/散热
ISO124/AMC1301 ADS131M04 隔离电源设计
差分放大器原理 CMRR重要性 电阻匹配/布局
抗混叠滤波器 RC低通/二阶有源 截止频率/采样率
绝缘电阻定义 GB/T 18384/ISO 26262 直流法/交流法
平衡/不平衡电桥 优缺点分析 实车应用案例
交流注入法原理 注入频率/耦合电容 交流法优缺点
继电器选型 光耦/MOS驱动 粘连检测
爬电距离/电气间隙 高低压隔离 差分对/屏蔽
零点/满量程校准 温度补偿 软件vs硬件校准
合理性检查 绝缘阈值设定 故障上报/降级
共模扼流圈 Y电容/屏蔽接地 PCB布局影响
DC-DC模块选型 纹波噪声控制 负载调整率
多通道串扰 多路复用+隔离 每通道独立隔离ADC
Y电容对测量影响 容值选择 漏电流限制
测试平台搭建 测试用例设计 数据分析
锰铜/康铜选型 温漂补偿 vs霍尔传感器
霍尔效应原理 开环vs闭环 带宽与精度
高压互锁HVIL 预充电/放电电路 被动放电电阻
零序电流互感器 检测电路设计 阈值设定
SPI隔离(ISO7240/ADuM1401) I2C隔离 CAN隔离
卡尔曼滤波 递归最小二乘 异常值剔除
冗余设计(双通道) 降额设计 FMEA分析
RTOS任务调度 采集处理流程 故障状态机
HIL平台搭建 实时仿真模型 自动化测试脚本
电阻开路/电容短路 隔离失效 安全状态
GB/T 38698 GB 38031/ECE R100 UN GTR 20
绝缘误报警 采样精度超标 高压互锁失效
SiC/GaN影响 无线绝缘检测 AI故障预测