⚡ DC/DC 布局布线 · 避坑指南
📚 30 章 从入门到精通
01
DC/DC基础认知
Buck、Boost、Buck-Boost拓扑，电感、电容、MOSFET角色
02
环路面积是魔鬼
功率环路 vs 控制环路，布局减小高频噪声
03
输入电容的命门
位置、容值、ESR/ESL，高频去耦电容摆放
04
输出电容的讲究
ESR影响纹波，多电容并联，反馈采样点
05
电感的秘密
感值、饱和电流、DCR，屏蔽/非屏蔽，挖空处理
06
SW节点的艺术
最大噪声源，铜皮面积控制，RC snubber布局
07
反馈路径的生死线
电阻分压器位置，Kelvin检测，避开噪声源
08
Boot电容与自举电路
Boot电容布局，自举环路，避免电压跌落
09
地平面与单点接地
AGND与PGND分割汇合，星型接地 vs 地平面
10
散热设计
热阻路径，过孔散热，铜皮面积，热仿真基础
11
多层板叠层策略
2/4/6层板典型叠层，电源层与地层分配
12
过孔的使用技巧
电流能力，过孔电感，多过孔降低阻抗
13
高频去耦与旁路
布局原则，不同频率段电容组合，ESL影响
14
大电流路径设计
铜皮宽度计算，开窗加锡，汇流排使用
15
敏感信号保护
EN、SS、COMP走线保护，避免串扰
16
Layout与EMI
近场耦合，远场辐射，布局降低EMI，屏蔽罩
17
PCB材料选择
FR4 vs 高频材料，铜厚，材料对损耗影响
18
模块化布局策略
功能模块划分，隔离与连接
19
多相DC/DC布局
均流挑战，相位交错，电流共享布线
20
SiC与GaN的布局挑战
宽禁带高频特性，寄生参数，驱动回路优化
21
Layout检查清单
DRC、热检查、信号完整性，常见错误
22
仿真辅助Layout
SPICE寄生提取，时域/频域验证
23
电源模块(Power Module)的Layout
集成电感MOSFET，散热注意事项
24
低压差线性稳压器(LDO)的布局
LDO vs DC/DC，输入输出电容，热耗散
25
隔离型DC/DC布局
变压器布局，原副边隔离，光耦/数字隔离
26
PCB工艺对Layout的影响
最小线宽线距，过孔工艺，阻焊桥
27
测试与调试
测试点设计，电压/电流/纹波测试，辅助调试
28
常见Layout错误案例
地弹、回路耦合、反馈噪声、电容失效复盘
29
行业标准与规范
IPC、JEDEC、汽车级AEC-Q特殊要求
30
从Layout到量产
DFM、DFT、Layout文档归档规范