DC/DC 损耗·热设计
30章实战
01
DC/DC基础：拓扑结构概述
Buck · Boost · Buck-Boost · 关键波形
02
损耗构成总览
导通/开关/驱动/静态/磁芯损耗分布
03
MOSFET导通损耗
Rds(on)温度特性 · 占空比 · 实例
04
MOSFET开关损耗
开通/关断 · 米勒平台 · 计算实例
05
MOSFET驱动损耗
栅极电荷Qg · 驱动电压/频率影响
06
体二极管损耗
反向恢复 · 死区时间 · 同步整流
07
电感损耗（铜损）
DCR · 趋肤/邻近效应 · 交流电阻
08
电感损耗（磁芯损耗）
Steinmetz · 磁滞/涡流 · 材料选择
09
电容损耗
ESR/ESL · 纹波电流 · 陶瓷/电解差异
10
PCB走线损耗
铜箔/过孔电阻 · 电流密度 · 温升
11
损耗仿真工具
LTspice设置 · 效率曲线 · 仿真对比
12
热设计基础
热阻/热容 · 热路模型 · J-C / C-A
13
散热器选型
热阻计算 · 风冷/自然冷却 · 安装
14
PCB热设计
热过孔 · 铜皮散热 · 热焊盘 · 多层板
15
热仿真工具
Flotherm/Icepak · 热模型 · 温度场
16
热测试方法
热电偶 · 红外热像 · JEDEC热阻测试
17
效率优化策略
开关频率 · 栅极驱动 · 死区时间
18
轻载效率优化
脉冲跳跃 · 二极管仿真 · 频率折返
19
同步整流技术
同步整流原理 · 驱动时序 · 死区优化
20
多相Buck变换器
电流均流 · 相位交错 · 热分布
21
GaN与SiC器件
宽禁带特性 · 损耗对比 · 热管理
22
模块热设计案例 48V→12V
200W · 损耗与热设计实例
23
模块热设计案例 12V→1.8V
30A POL · 损耗与热设计实例
24
失效分析
过温/热循环失效 · 焊点疲劳 · 寿命
25
可靠性设计
降额 · 热保护 · NTC测温与保护
26
EMI与热设计权衡
散热器接地 · 屏蔽 · 布局影响
27
液冷散热基础
冷板设计 · 水冷系统 · 热阻模型
28
相变散热技术
热管 · 均温板 · 相变材料应用
29
自动化损耗计算工具
Python脚本 · Excel模板设计
30
综合实战项目
48V-12V/300W · 损耗&热设计全流程