BMS硬件电路设计全流程解析
30章
从入门到实战
01
BMS系统概述
核心功能
监测·保护·均衡·通信
02
电芯基础与选型
LFP/NCM/LTO
电压·容量·内阻·SOC
03
BMS硬件架构
集中式 vs 分布式
BMU·CSC 系统框图
04
电压采样电路设计
AFE芯片
差分采样·隔离·精度
05
电流采样电路设计
分流器/霍尔
高边·低边·Σ-Δ调制
06
温度采样电路设计
NTC·DS18B20
线性化·多点布局
07
被动均衡电路设计
均衡电阻
MOSFET驱动·热管理
08
主动均衡电路设计
电容/电感/变压器
能量转移效率
09
绝缘检测电路设计
GB/T 18384
Y电容·交流注入·HVIL
10
高压采样与隔离设计
ISO224·AMC1301
隔离电源·爬电距离
11
接触器与预充电路
预充电阻
时序控制·粘连检测
12
电源管理电路设计
LDO·DC-DC
休眠唤醒·反接保护
13
MCU选型与最小系统
TMS570/S32K
晶振·看门狗·安全
14
CAN通信电路设计
TJA1040
终端电阻·ESD保护
15
菊花链通信设计
LTC6811
隔离拓扑·断链冗余
16
存储电路设计
EEPROM/Flash
故障日志·CRC
17
RTC与时间戳电路
DS3231
后备电池·事件日志
18
传感器信号调理电路
压力/气体
信号滤波·ADC驱动
19
硬件安全与保护电路
过压/过流/过温
独立安全芯片
20
EMC与防护设计
CISPR 25
滤波·TVS·压敏电阻
21
PCB布局与布线要点
功率地/信号地
高压隔离·大电流
22
热设计与管理
MOSFET·均衡电阻
风冷/液冷·仿真
23
BMS硬件测试与验证
功能/时序/可靠性
安规·振动·湿热
24
故障注入与容错设计
ISO 26262
冗余设计·诊断覆盖率
25
BMS硬件与软件接口
HAL·ADC接口
PWM·GPIO·故障上报
26
BMS硬件与整车集成
PDU·VCU
唤醒休眠·碰撞检测
27
BMS硬件成本优化
降本策略
PCB层数·国产化替代
28
硬件设计文档与版本管理
原理图规范
BOM·Checklist·Git
29
案例实战(一)：48V低压BMS
电动两轮车/储能
原理图·PCB布局
30
案例实战(二)：400V/800V高压BMS
电动汽车
隔离·大电流·EMC整改
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