🔋 BMS量产工艺 · 可靠性设计实战
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30章 从入门到量产
01
BMS概述与行业背景
基本功能
新能源产业链
主流芯片方案
02
BMS核心架构解析
分布式vs集中式
AFE/MCU/隔离/电源
03
电芯特性与选型基础
锂离子原理
电压/内阻/SOC
一致性要求
04
BMS采样电路设计
差分/单端拓扑
高共模处理
精度与温漂
05
电流检测技术
分流器 vs 霍尔
隔离设计
校准标定
06
温度检测与热管理
NTC/PTC选型
采样布局
均衡热设计
07
被动均衡电路设计
均衡电阻选型
MOS驱动
策略与功耗
08
主动均衡电路设计
电容/电感式
变压器隔离
效率对比
09
隔离通信设计
SPI/I2C隔离
CAN隔离
隔离电源
10
BMS电源系统设计
LDO/DCDC选型
低功耗模式
电源时序
11
BMS MCU选型与外围
ADC/PWM/CAN
晶振复位
调试接口
12
BMS软件架构与状态机
充/放电状态
休眠/故障切换
13
SOC估算算法
开路电压法
安时积分/卡尔曼
混合算法
14
SOH与寿命预测
内阻增长模型
容量衰减
循环寿命测试
15
BMS故障诊断与保护
过压/欠压
过流/短路
过温阈值
16
绝缘检测与安全设计
绝缘电阻检测
Y电容影响
高压互锁
17
BMS EMC设计与整改
辐射/传导发射
滤波屏蔽
PCB布局EMC
18
BMS PCB工艺设计
叠层结构
大电流走线
热管理/DFM
19
BMS生产测试流程
ICT/FCT测试
老化测试
EOL下线
20
BMS可靠性设计基础
MTBF计算
降额/冗余
FMEA
21
环境适应性设计
高低温循环
湿热/盐雾
振动冲击
22
安规与认证要求
UL/CE/UN38.3
ISO 26262
23
生产质量管理
来料检验
SMT/组装
质量追溯
24
焊接工艺与质量控制
回流焊温度曲线
波峰焊要点
焊点可靠性
25
三防漆涂覆工艺
涂覆材料选择
厚度/UV固化
返修方法
26
线束与连接器工艺
压接标准
连接器选型
可靠性验证
27
老化与筛选工艺
老化条件设定
筛选标准
数据采集分析
28
生产自动化与MES
自动化测试
MES数据采集
追溯防错
29
失效分析案例
MOS烧毁/采样偏差
通信中断
根因分析
30
量产工艺总结与未来
工艺优化方向
无线BMS
AI生产应用