车载逆变器量产工艺与品控 · 课程目录

车载逆变器概述定义·分类

纯正弦波/修正波 · 车载/户外/应急 · CCC/CE/FCC

核心拓扑原理推挽·全桥·半桥

工作原理对比 & 个人选型建议

关键元器件选型(一) MOSFET/IGBT

耐压·内阻·米勒平台 · 散热坑经验

关键元器件选型(二) 高频变压器

磁芯选择·匝比计算·绕制 · 避免饱和

关键元器件选型(三) 电容·滤波器

电解/薄膜电容 · 纹波/ESR · LC滤波器

PCBA生产工艺(SMT) 锡膏·回流焊

贴片编程·温度曲线 · 立碑/虚焊

PCBA生产工艺(DIP) 波峰焊·插件

排布·补焊标准 · 连锡控制

磁性元件制作工艺变压器·电感

绕线·浸漆·烘烤 · 磁环绕制点胶

整机组装工艺外壳·散热·线束

铝型材/钣金 · 风扇组装·布线规范

三防漆涂覆工艺喷涂/刷涂/浸涂

厚度控制·UV固化 · 漏涂/气泡

老化测试工艺恒流/恒阻/动态

老化时间·温度监控·数据记录

ICT/FCT测试开短路·功能验证

ICT原理·FCT空载/带载/保护

安规测试要点 Hi-pot·绝缘·接地

耐压/绝缘/接地电阻 · 安全注意

EMC测试与整改 CE·RE

传导/辐射发射 · 滤波整改措施

来料检验(IQC) 外观·参数抽检

包装标签核查 · 不合格品处理

过程质量控制(IPQC) 首件·巡检

炉温·推力测试 · 异常处理机制

成品检验(OQC) 外观·功能全检

包装检验 · AQL抽样方案

可靠性测试高温高湿·振动

温度循环·盐雾 · 失效分析

生产良率提升 FPY·TOP3缺陷

直通率计算 · PDCA改善案例

防呆与防错设计工装·软件·流程

定位销/传感器 · 条码扫描/校验

ESD防护体系静电·接地·材料

防护原理 · ESD损坏案例

MSD湿敏元件管控等级·真空包装

烘烤条件 · 爆米花效应避免

生产计划与排程 MPS·产能评估

瓶颈工序 · 紧急插单处理

物料管理(BOM/MRP) 准确性·安全库存

MRP运算 · 呆滞料处理

精益生产(Lean) VSM·5S·看板

价值流图 · 改善案例

六西格玛(DMAIC) 定义·测量·控制

SPC控制图 · 各阶段工具

FMEA失效模式分析 DFMEA/PFMEA

RPN评估 · FMEA案例

8D问题解决法 D1~D8·根本原因

鱼骨图/5Why · 8D报告主导

自动化与数字化自动产线·MES

自动锁螺丝/点胶 · 追溯/看板

课程总结与未来趋势 GaN/SiC·数字电源

智能制造展望 · 新人建议