⚡ 功率器件 · 热设计实战
📘 30章 完整体系
🧊 热管理专项
🔌 选型与驱动
逆变器功率器件选型与热设计
01
绪论:拓扑概览
逆变器拓扑结构
功率器件作用
课程目标与路径
02
功率半导体基础
PN结原理
二极管特性
BJT/MOSFET
IGBT结构
03
IGBT特性详解
静态特性
动态特性
安全工作区
04
MOSFET特性详解
Rds(on)
栅极电荷Qg
体二极管
开关损耗
05
SiC与GaN宽禁带
材料对比
SiC MOSFET
GaN HEMT
应用前景
06
电压/电流等级选型
母线电压与耐压
电流定额
降额设计
07
开关频率与损耗权衡
频率对损耗影响
硬/软开关
工程考量
08
热设计基础
传热三方式
热阻网络
热欧姆定律
09
结温计算与热阻
RthJC
RthCS
RthHA
总热阻
10
散热器选型与设计
铝/铜材料
型材鳍片
风冷/水冷
热仿真
11
功率损耗计算(IGBT)
导通损耗Pcon
开关损耗Psw
二极管反向恢复
12
功率损耗计算(MOSFET)
导通损耗
开关损耗
栅极驱动损耗
体二极管损耗
13
损耗仿真工具应用
PLECS
Simulink
IPOSIM/SpeedFit
14
热界面材料(TIM)
导热硅脂
导热垫片
相变材料
绝缘垫片
15
功率模块封装技术
EconoDUAL
PrimePACK
IPM
分立封装
16
驱动电路设计基础
驱动电压要求
驱动功率
栅极电阻Rg
米勒平台
17
驱动隔离与保护
光耦/磁/电容隔离
DESAT
有源钳位
18
短路与过流保护
短路I型/II型
检测方法
软关断
保护时间
19
浪涌与尖峰抑制
关断尖峰
RC Snubber
有源钳位
布局优化
20
电磁兼容(EMC)考量
共模/差模
开关振铃
屏蔽滤波
PCB布局
21
并联均流技术
并联挑战
栅极电阻均流
布局对称
温度影响
22
串联均压技术
高压串联
静态均压
动态均压RC
驱动同步
23
可靠性设计
功率/温度循环
键合线脱落
焊料疲劳
寿命模型
24
失效分析(FA)
短路/开路模式
失效定位
SAM
X-ray
25
双脉冲测试(DPT)
测试原理
电路搭建
波形解读
参数提取
26
热阻测试(Rth)
测试原理
测试电流法
Zth曲线
结构函数
27
逆变器系统热管理
风道设计
风扇选型
液冷板
油冷/系统仿真
28
光伏逆变器案例
组串式选型
IGBT/SiC对比
散热实例
29
电机驱动案例
伺服驱动器
IPM应用
过载热容
30
总结与未来趋势
技术路线图
SiC/GaN挑战
数字孪生AI
学习资源