⚡ 功率器件 · 热设计实战

📘 30章 完整体系 🧊 热管理专项 🔌 选型与驱动
逆变器功率器件选型与热设计
01绪论:拓扑概览
  • 逆变器拓扑结构
  • 功率器件作用
  • 课程目标与路径
02功率半导体基础
  • PN结原理
  • 二极管特性
  • BJT/MOSFET
  • IGBT结构
03IGBT特性详解
  • 静态特性
  • 动态特性
  • 安全工作区
04MOSFET特性详解
  • Rds(on)
  • 栅极电荷Qg
  • 体二极管
  • 开关损耗
05SiC与GaN宽禁带
  • 材料对比
  • SiC MOSFET
  • GaN HEMT
  • 应用前景
06电压/电流等级选型
  • 母线电压与耐压
  • 电流定额
  • 降额设计
07开关频率与损耗权衡
  • 频率对损耗影响
  • 硬/软开关
  • 工程考量
08热设计基础
  • 传热三方式
  • 热阻网络
  • 热欧姆定律
09结温计算与热阻
  • RthJC
  • RthCS
  • RthHA
  • 总热阻
10散热器选型与设计
  • 铝/铜材料
  • 型材鳍片
  • 风冷/水冷
  • 热仿真
11功率损耗计算(IGBT)
  • 导通损耗Pcon
  • 开关损耗Psw
  • 二极管反向恢复
12功率损耗计算(MOSFET)
  • 导通损耗
  • 开关损耗
  • 栅极驱动损耗
  • 体二极管损耗
13损耗仿真工具应用
  • PLECS
  • Simulink
  • IPOSIM/SpeedFit
14热界面材料(TIM)
  • 导热硅脂
  • 导热垫片
  • 相变材料
  • 绝缘垫片
15功率模块封装技术
  • EconoDUAL
  • PrimePACK
  • IPM
  • 分立封装
16驱动电路设计基础
  • 驱动电压要求
  • 驱动功率
  • 栅极电阻Rg
  • 米勒平台
17驱动隔离与保护
  • 光耦/磁/电容隔离
  • DESAT
  • 有源钳位
18短路与过流保护
  • 短路I型/II型
  • 检测方法
  • 软关断
  • 保护时间
19浪涌与尖峰抑制
  • 关断尖峰
  • RC Snubber
  • 有源钳位
  • 布局优化
20电磁兼容(EMC)考量
  • 共模/差模
  • 开关振铃
  • 屏蔽滤波
  • PCB布局
21并联均流技术
  • 并联挑战
  • 栅极电阻均流
  • 布局对称
  • 温度影响
22串联均压技术
  • 高压串联
  • 静态均压
  • 动态均压RC
  • 驱动同步
23可靠性设计
  • 功率/温度循环
  • 键合线脱落
  • 焊料疲劳
  • 寿命模型
24失效分析(FA)
  • 短路/开路模式
  • 失效定位
  • SAM
  • X-ray
25双脉冲测试(DPT)
  • 测试原理
  • 电路搭建
  • 波形解读
  • 参数提取
26热阻测试(Rth)
  • 测试原理
  • 测试电流法
  • Zth曲线
  • 结构函数
27逆变器系统热管理
  • 风道设计
  • 风扇选型
  • 液冷板
  • 油冷/系统仿真
28光伏逆变器案例
  • 组串式选型
  • IGBT/SiC对比
  • 散热实例
29电机驱动案例
  • 伺服驱动器
  • IPM应用
  • 过载热容
30总结与未来趋势
  • 技术路线图
  • SiC/GaN挑战
  • 数字孪生AI
  • 学习资源