OBC在电动汽车中的作用、典型系统框图（PFC+LLC）、关键性能指标（功率密度、效率、EMC）。
OBC主功率拓扑选择（移相全桥 vs LLC）、关键元器件选型（SiC MOS、GaN、磁芯材料）。
图腾柱PFC工作原理、关键节点波形分析、驱动电路设计要点（死区时间、米勒平台）。
半桥LLC谐振腔设计（Lr、Cr、Lm参数计算）、频率调制策略、轻载效率优化。
VCC供电架构（反激式辅助电源）、隔离驱动芯片选型（Si823x、ADuM4135）、欠压锁定保护。
电流采样（霍尔 vs 分流器）、电压采样（差分运放）、过流/过温保护逻辑。
CAN通信物理层（TJA1050）、DSP/MCU最小系统（时钟、复位、JTAG）、PWM信号隔离。
ERC检查、网络标号一致性、功率回路与信号回路分离、热设计预留。
OBC常用叠层（4层/6层板）、高频材料选择（Rogers vs FR4）、铜厚与载流能力。
功率区与信号区划分、输入输出端子定位、风道与散热器布局。
功率回路最小化（SW节点、BOOST电感）、驱动回路寄生电感控制、Kelvin源极连接。
谐振腔对称布局、变压器绕组耦合优化、次级同步整流布局。
爬电距离与电气间隙（IEC 60664）、隔离带宽度计算、Y电容放置。
功率器件散热路径、导热材料选择（TIM）、热仿真验证要点。
模拟与数字分区、ADC采样走线屏蔽、晶振与时钟布局。
走线宽度与电流关系、45度角 vs 圆弧走线、差分对布线（CAN、时钟）。
大电流走线处理（多层并联、铜皮开窗）、过孔载流能力计算、寄生电感优化。
栅极驱动走线长度匹配、驱动回路与功率回路分离、串扰抑制。
差分采样走线（开尔文连接）、模拟地分割与单点接地、滤波电容放置。
共模电流路径控制、屏蔽层接地策略、磁珠与共模扼流圈布局。
功率地（PGND）、信号地（SGND）、机壳地（CHASSIS）的连接策略、星型接地 vs 地平面。
过孔尺寸与载流、散热过孔阵列、焊盘热释放连接（Thermal Relief）。
拼板设计、Mark点放置、阻焊桥与钢网开窗、PCB工艺边。
Icepak/Flotherm热仿真设置、电热耦合分析、热点识别与优化。
关键节点波形仿真（SW、Vgs）、寄生参数提取、振铃抑制。
传导发射（CE）与辐射发射（RE）预扫、常见整改措施（RC snubber、共模电感）。
布局评审、布线评审、热评审、EMC评审、DFM评审。
网表导入、结构约束导入、布局布线、后处理、输出Gerber。
3.3kW OBC布局布线全流程复盘、常见错误汇总、设计迭代方法论。