项目背景调研
客户需求收集
技术可行性评估
项目范围定义
电机类型选型 (BLDC/PMSM/步进)
主控芯片选型 (STM32/TI C2000)
驱动方案设计
通信接口规划
电源电路 (LDO/Buck-Boost)
驱动桥电路 (MOSFET/IGBT)
电流采样 (Shunt/霍尔)
位置检测 (编码器/霍尔)
功率地与信号地分割
大电流走线规则
散热设计
EMC布局要点
关键元器件选型 (MOSFET/电容/电感)
替代料验证
采购周期管理
成本控制策略
电源上电时序检查
PWM波形验证
电流环带宽测试
保护功能测试 (过流/过压/过温)
状态机 (初始化/待机/运行/故障)
任务调度 (RTOS/裸机)
模块划分 (驱动/应用/通信)
FOC矢量控制原理
Clark/Park变换
SVPWM调制
PID调节器设计
电流采样时序
PI参数整定
电流环带宽优化
抗饱和处理
速度观测器 (M法/T法)
速度PI控制
加减速曲线 (梯形/S形)
位置闭环控制
轨迹规划 (PTP/CP)
电子齿轮与电子凸轮
反电动势观测器 (滑模/龙伯格)
高频注入法 (HFI)
启动策略 (开环强拉/预定位)
CANopen协议栈移植
Modbus RTU实现
EtherCAT从站开发
自定义串口协议
基于C#/Python调试工具
实时波形显示
参数在线整定
固件升级功能
过流保护 (硬件/软件)
过压/欠压保护
堵转检测
温度保护策略
功能测试用例编写
边界条件测试
长时间老化测试
EMC测试整改
测试工装设计
生产SOP编写
出厂检验标准
批次一致性控制
客户现场安装指导
参数现场整定
故障排查流程
验收报告编写
需求规格说明书
详细设计文档
用户手册
测试报告模板
Git分支策略
固件版本命名规则
Release Notes编写
变更管理流程
甘特图制定
风险识别与应对
里程碑评审
跨部门沟通技巧
代码审查规范
单元测试覆盖
硬件评审清单
可靠性预计
BOM成本降低方案
生产良率提升
测试效率优化
供应链管理
CE/UL认证流程
RoHS/REACH要求
功能安全 (IEC 61508/SIL)
需求变更管理
定制参数存储
多协议支持
固件远程升级
电流环执行效率优化
ADC同步采样优化
中断优先级配置
Cache使用技巧
睡眠模式管理
外设时钟门控
PWM频率动态调整
待机功耗优化
振动监测
电流频谱分析
寿命预测模型
维护提醒机制
技术难点复盘
流程改进建议
知识库沉淀
团队能力提升