全球TPMS法规（美国TREAD法案、欧盟ECE R64、中国GB 26149）、市场格局与趋势、系统类型对比（直接式/间接式）。
系统组成（传感器模块、接收器、显示器）、工作原理（压力/温度测量、射频发射、低频唤醒）、关键性能指标。
主流芯片方案（英飞凌SP4X系列、NXP FXTH系列）、芯片关键参数对比、选型评估流程、样品验证测试。
PCB材料选择（高频板材、FR4）、天线设计要点（PCB天线、陶瓷天线）、阻抗控制、制造工艺（蚀刻、钻孔、沉金）。
锡膏印刷、贴片机编程、回流焊温度曲线、AOI检测、X-Ray检测、常见焊接缺陷分析。
电池焊接（正极/负极）、天线焊接、外壳超声焊接、密封胶涂布、气密性测试。
电池类型对比（锂亚硫酰氯、锂锰）、电池容量与寿命计算、焊接方式（电阻焊、激光焊）、安全注意事项。
天线类型（PCB天线、螺旋天线、陶瓷天线）、天线参数（增益、效率、驻波比）、网络分析仪调试、暗室测试。
频谱分析仪使用、发射功率校准、频率偏差校准、调制特性测试、接收灵敏度测试。
测试方法（氦气检漏、真空衰减、压力衰减）、泄漏率标准、测试夹具设计、常见泄漏点分析。
高温老化、低温存储、温度循环、振动测试、盐雾测试、ESD测试、寿命加速测试。
接收器架构（单通道/多通道）、解调芯片选型、CAN/LIN总线接口、PCB设计要点、生产测试流程。
显示器类型（LCD、LED、TFT）、报警阈值设置、显示逻辑验证、人机交互测试。
LF天线设计、唤醒距离标定、低频通信协议、抗干扰测试、功耗优化。
定位算法原理（RSSI、到达时间差）、传感器ID绑定、定位精度验证、产线标定流程。
测试系统架构（工控机、测试夹具、射频屏蔽箱）、测试软件设计、测试项覆盖、数据采集与追溯。
DFMEA/PFMEA分析、控制计划（Control Plan）、关键过程参数（CTQ）、SPC统计过程控制。
芯片来料检验、PCB来料检验、电池来料检验、天线来料检验、其他电子元器件检验。
SMT首件检验、焊接过程巡检、组装过程巡检、测试过程巡检、异常处理流程。
外观检验标准、功能测试标准、包装检验标准、抽样方案（AQL）、检验记录管理。
测试设备校准周期、校准标准件管理、校准结果判定、计量追溯体系、MSA测量系统分析。
条码/RFID标签管理、MES系统对接、生产数据采集、质量数据追溯、批次管理。
不良品分类（功能不良、外观不良、可靠性不良）、根因分析方法（5Why、鱼骨图）、8D报告、纠正预防措施。
节拍分析、瓶颈工序识别、自动化改造、防错设计（Poka-yoke）、精益生产工具。
供应商审核（QSA/QPA）、来料质量协议、供应商绩效评价、供应商改进计划。
投诉接收与登记、问题复现与验证、根因分析、纠正措施实施、客户反馈闭环。
中国CCC认证、欧盟CE认证、美国FCC认证、日本TELEC认证、认证测试项目。
爬坡计划制定、产能验证（PV）、过程能力指数（Cpk）、量产放行标准。
价值工程（VE）、成本结构分析、良率提升、报废率降低、持续改进文化。
蓝牙TPMS、5G V2X集成、能量收集技术、智能诊断、AI质检应用。